1.德州仪器：三季度营收同比降14%，汽车业务仍增长
当地时间24日，德州仪器（TI）披露了第三季度的业绩情况。当季TI营收45.32亿美元，同比降低14%；净利润17.09亿美元，同比降低26%。
其中，模拟业务营收33.53亿美元，同比降低16%；营业利润15.04亿美元，同比降低31%。嵌入式处理业务营收8.9亿美元，同比增长8%；营业利润2.58亿美元，同比降低20%。其他业务营收2.89亿美元，同比降低32%；营业利润1.3亿美元，同比降低24%。
德州仪器CEO对此表示，当季汽车业务持续增长，工业疲软扩大。同期自由现金流为16亿美元。第四季度预期营收在39.3-42.7亿美元之间。
2.村田：被动元件需求触底反弹
据科创板日报引述中国台湾经济日报，全球MLCC龙头村田认为被动元件需求已开始触底反弹。由于PC、手机是用于MLCC标准品最大的消费性电子领域，随着市况转强，国巨、华新科等被动元件厂可望同步谷底翻扬。
村田社长中岛规巨指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。
3.手机需求有改善迹象，传联发科天玑新旗舰提前量产
据IT之家引述中国台湾经济日报，台积电日前于法说会透露，已看到PC、手机库存调整改善的迹象，联发科预定明年下半年问世的新5G旗舰芯片天玑9400 预计最快明年2月就会进入量产阶段，比以往提前一至两个月，OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。
据IT之家此前报道，今年9月，联发科、台积电放出消息，联发科首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将在明年下半年上市，目前已经完成流片，预计就是天玑9400。
4.传世界先进寻求新加坡建设12英寸晶圆厂
据科创板日报引述中国台湾工商时报，近日有消息称，世界先进正在寻求在新加坡建造更先进的12英寸芯片工厂，投资至少20亿美元，该工厂着眼于满足相关汽车芯片的需求。对此，世界先进表示，公司处于法说会前缄默期，公司仍维持一贯说法，表示不排除任何可能性。
5.兆易创新：三季度净利润同比下降82.71%
据财联社消息，兆易创新公告，前三季度公司实现营业收入43.94亿元，同比下降35.08%；实现归母净利润4.34亿元，同比下降79.27%。其中，第三季度净利润9769.39万元，同比下降82.71%。
前三季度营业收入下降主要系芯片市场需求下降，产品价格相较去年下降，导致尽管公司产品销量有所增加，营业收入仍同比下降；此外，公司DRAM产品规划将以自研产品为主，本报告期经销产品销售收入大幅减少。
6.上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造方面实现突破
据中国科学院上海微系统所公布，近日该所魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300 mm 射频（RF）SOI晶圆。
团队基于集成电路材料全国重点实验室300 mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。
7.传英伟达与AMD正开发ARM架构PC芯片
据TechWeb引述外媒报道，知情人士透露，英伟达和AMD正在为Windows PC开发基于ARM架构的CPU，最早2025年开始发售。多年来，高通的骁龙处理器一直专门为基于ARM的Windows PC提供支持。然而，微软与高通的排他性协议将于2024年到期。
8.英飞凌完成收购GaN Systems
当地时间24日，英飞凌宣布完成对GaN Systems公司的收购。GaN Systems总部位于加拿大渥太华，收购该公司给英飞凌带来广泛的基于氮化镓（GaN）的功率转换解决方案和领先的应用技术。
2023年3月2日，英飞凌和GaN Systems宣布，两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元收购GaN Systems。此次收购是一项全现金交易，资金来自现有的流动性。
9.NXP推出新Wi-Fi 6E方案，支持软件定义汽车过渡
NXP宣布推出新的汽车无线连接解决方案AW693，该方案专为汽车设计，是业界最完整的汽车无线连接产品组合的一部分，它能够同时实现双Wi-Fi 6E和蓝牙5.3连接，并受到恩智浦集成的EdgeLock安全子系统的保护，从而在车内提供许多安全连接。
针对远程信息处理和车载信息娱乐，AW693与恩智浦的i.MX 8和9系列应用处理器相结合，支持跨多个汽车平台的连接。这不仅可以安全地提供为软件定义的车辆提供新功能和安全增强所需的空中软件更新，还可以促进各种系统和车内移动设备之间的安全连接。
