1. 英飞凌与现代、起亚两家车企签订功率半导体多年供应协议
10月18日，英飞凌宣布与现代和起亚两家车企签署碳化硅（SiC）和硅功率半导体的多年供应协议。英飞凌将建立并储备制造能力，在2030年之前向现两家车企供应碳化硅以及硅功率模块和芯片。
随着英飞凌Kulim晶圆厂的大幅扩张，英飞凌将建造世界上最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂，并进一步加强其作为汽车行业高质量、大批量供应商的市场领先地位。
2. 台积电Q3营收同比降10.8%，净利润降25%
晶圆代工厂台积电19日公布，第三季度营收5467.3亿新台币，同比降低10.8%，环比增长13.7%；净利润2110亿新台币，同比降低24.9%，环比增长16.1%。按美元计算，台积电当季营收172.8亿美元，同比下降14.6%，环比增长10.2%。
按制程分，3nm制程出货占台积电第三季度晶圆销售金额的6%，5nm出货占全季晶圆销售金额的37%；7nm出货则占全季晶圆销售金额的16%。总体而言，7nm及以内的先进制程营收达到全季晶圆销售金额的59%。
3. 台积电众多AI芯片客户接受涨价
据科创板日报引述中国台湾电子时报，据半导体厂商表示，目前台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75%-80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。
除高通外，台积电客户投片量均明显增加，苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell与意法半导体等也已确定下单。另外，AI芯片客户还包括AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等，且皆已接受2024年台积电再度涨价。
4. 信通院：8月国内手机出货量1898.5万部
据快科技消息，信通院日前公布了8月份国内手机市场报告，显示当月国内手机出货量达1898.5万部，同比增长0.03%，其中5G手机1564.5万部，同比增长9.6%，占同期手机出货量的82.4%。
来源：信通院
2023年1-8月，国内市场手机总体出货量累计1.67亿部，同比下降4.5%，其中5G手机出货量1.33亿部，同比下降3.8%，占同期手机出货量的79.5%。
5. 村田：智能手机市场今年将出现个位数百分比增长
据科创板日报讯，村田制作所总裁Norio Nakajima表示，全球智能手机市场终于触底，今年将会增长。Norio Nakajima称，在印度、东南亚和非洲低价智能手机的推动下，全球智能手机市场在截至3月的本财年和下一财年的单位数量上可能会出现个位数百分比的增长。
6. 三星计划2026年量产8nm 车用eMRAM
据IT之家消息，三星在其主办的2023年欧洲三星代工论坛上，展示了从先进 2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。
从三星的路线图中可以看出，三星计划在2024年量产14纳米的eMRAM，并计划在2026年量产8纳米的eMRAM、在2027年量产5纳米的eMRAM。与14纳米产品相比，三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。
7. 诺基亚计划裁员1.4万人，削减成本
据快科技引述外媒消息，诺基亚三季度业绩低于预期，为了应对业绩下滑和市场疲软的局面，诺基亚宣布了新一轮的成本削减计划，目标是到2026年底总成本基础较2023年降低8亿至12亿欧元。
诺基亚表示，这一成本削减计划将使其员工人数从目前的8.6万人减少至7.2-7.7万人，即最多裁员14000人。资料显示，仅在过去的两年时间里，诺基亚的裁员人数就超过了1.1万人，相当于总员工的十分之一。诺基亚这种大规模、长期的裁员，最主要的原因或是还是其在5G布局方面的失利。
