1.安森美第三季度汽车收入创历史新高
安森美宣布2023年第三季度业绩情况，营收21.81亿美元，同比微降0.54%，同比增长4.13%；净利润5.83亿美元，同比增长86.82%，环比增长10.58%。汽车营收12亿美元，创历史新高，同比增长33%；工业营收6.16亿美元，同比略有增长。
来源：onsemi
对于第四季度，安森美预期营收将处在19.5-20.5亿美元之间。安森美表示，在韩国的最大、最先进的碳化硅晶圆厂已完成150毫米和200毫米晶圆的扩建。
2.意法半导体第三季度营收44.3亿美元，同比微增
10月27日，意法半导体公布了2023年第三季度财报，营收收44.3亿美元，同比增长2.5%，环比增长2.4%；净利润10.9亿美元，同比微降0.8%，环比增长8.9%；毛利率47.6%，同比持平，环比降低1.4个百分点。
其中，汽车和分立器件部门（ADG）营收20.25亿美元，同比增长29.6%；营业利润同比增幅 57.9%，达到6.38亿美元。模拟、MEMS和传感器部门（AMS）营收9.9亿美元，同比降低28.3%；营业利润1.86亿美元，同比降幅50.6%。MCU和数字IC产品部（MDG）营收14.12亿美元，同比增长2.8%；营业利润4.96亿美元，同比降幅1.6%。
公司第三季度末库存为28.7亿美元，高于去年同期的23.8亿美元。季末库存周转天数为 114 天，上个季度为126天，去年同期为96 天。展望第四季度，预计营收中位数43亿美元，同比环比各降低3%，据此推测全年营收收约173亿美元，同比增长7.3%。
3.国巨：消费电子订单出货比回升，明年营收有望重启增长
据中国台湾工商时报报道，国巨26日公布第三季度财报，合并营收273.96亿新台币，净利润38.51亿新台币，环比增长30.1%，同比降低24.2%。前三季度累计营收802.48亿新台币，净利润127.12亿新台币，与去年同期相比降低31.5%。
就短期景气，国巨总经理王淡如表示，消费电子如手机、笔电景气已经触底，目前需求稳定，虽然通路库存持续调整，然随着调整达到数季，已见到存货水位改善的正向趋势，预期库存修正将再延续一至二季。
此外，国巨的订单出货比平均落在1上下，此为相对正向讯号，王淡如预估，本季标准品及高阶利基品稼动率分别落在40%-50%与70%，均与上季相当，而毛利率、营益率也将持平于上季，国巨中长期将以4字头毛利率为目标。伴随市场复苏及施耐德传感器新事业加入，国巨2024年营收可望重启成长。
4.传手机芯片库存回补，年末备货或优于预期
据科创板日报引述中国台湾电子时报，上游供应链消息人士称，随着手机供应商的订单开始回升，手机市场已经恢复到健康水平。无论是库存去化的状况还是新机、旧机补货的动能等，都有显着的回升，让手机品牌对于2023年底的促销档期，信心有稍微回笼。手机芯片将在第四季度起回补，年末备货力道有望超出预期。
5.SEMI：今年硅晶圆出货量降幅14%，明年增长
据国际半导体产业协会（SEMI）报告所述，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的145.65亿平方英寸降至125.12亿平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。
随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，晶圆出货量将创下新高。
