1.安森美Q3营收同比下降近2成
安森美已公布2024年第三季度财报，营收同比下降19.2%至17.6亿美元，净利润同比下降31%至4.017亿美元；毛利率45.4 %，同比下降1.9个百分点。各业务中，智能感知（ISG）、模拟与混合信号（AMG）、电源方案（PSG）的营收均出现同比下降。
来源：onsemi
onsemi总裁兼首席执行官Hassane El Khoury表示，第三季度业绩高于预期，但还将专注于在当前环境下通过执行和审慎的财务管理实现持续业绩。安森美展望第四季度17.1至18.1亿美元，毛利率处在43.9%至45.9%之间。
2.传第四季DDR5涨幅转平，明年HBM将涨
据科创板日报引述中国台湾电子时报，存储器业内人士表示，在规格升级带动下，HBM价格2025年势必将向上扬升。
服务器存储器如DDR5等，在近一年多来已持续拉抬价格，但相较于HBM价差仍有3-4倍以上，预估DDR5涨势也将能延续至2025年。不过服务器客户的采购动能趋缓，库存逐渐垫高，加上DDR5供给逐渐改善，第四季涨幅将转为平缓。
3.英特尔成都封测基地扩容，并将设立方案中心
据快科技消息，英特尔宣布，将对成都封装测试基地实施扩容，相关规划和建设工作已经启动。在现有客户端产品封测的基础上，英特尔将在成都基地增加服务器芯片的封测服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。
同时，英特尔会设立一个新的客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，与客户、生态系统伙伴一起，为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。
4.德州仪器日本会津厂启动GaN功率半导体生产
德州仪器（TI）24日宣布，其位于日本会津的工厂已开始生产氮化镓（GaN）功率半导体，加上美国德州达拉斯现有的GaN产能，TI自有的GaN半导体产能将增至以往4倍。
会津厂投产，TI的GaN半导体将扩展至900V乃至更高电压。此外，今年早些时候，TI成功开发出300毫米GaN生产技术，新产能可转移至此。到2030年，TI的GaN器件内部制造率将达到95%以上。
5.AMD三季度营收68亿美元，创历史新高
据快科技消息，AMD发布第三季度财报，营收=68.2亿美元，同比增长18%，创历史新高，略高于分析师预期的67.1亿美元，调整后每股利润为0.92美元，与预期一致。
但由于AMD对第四季度的营收展望逊于市场预期，预计约为75亿美元，而平均预估为75.5亿美元，加上全年AI芯片销售预测也不如市场预期，导致股价在盘后交易中重挫超过7%。
AMD首席执行官苏姿丰表示，营收创下历史新高纪录，主要来自于EPYC和Instinct数据中心产品的销售增长，加上对Ryzen PC处理器的强劲需求所推动。展望未来，对于算力需求的不断增长将为数据中心、客户计算和嵌入式业务带来显著的提升机会。
