1.ST净利润下滑超6成，展望四季度营收延续下降
意法半导体公布2024年第三季度财报，营收32.5亿美元，同比降低26.6%；毛利率37.8%，同比降低9.8个百分点；净利润3.53亿美元，同比降低67.8%。MCU业务营收8.29亿美元，同比降低43.4%。
来源：ST
ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，第三季度营收符合预期中值，与预期相比，个人电子产品收入更高，工业领域下降幅度较小，汽车领域收入较低。前9个月的净收入同比下降了23.5%，所有可报告的业务部门均有所下降，尤其是MCU业务。
ST展望2024年全年收入约为132.7亿美元，同比下降23.2%，位于上季度预期范围下缘。并预计2024年第四季度到2025年第一季度的收入下降将远高于正常的季节性波动。
2.思瑞浦MCU团队整体调整，或因过度内卷
据快科技引述相关报道，国内模拟IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU团队。预计约80名员工受影响，其中一些员工曾是2022年德州仪器裁撤的中国区MCU研发团队的成员。
报道称，MCU整个部门调整，包括DE、AE、PM以及相关岗位，其中DE大多进行了内部转岗，根据方向转到了信号链、PMS等产品线，AE、PM其他的岗位大多流出来了。
有MCU行业人士认为，思瑞浦解散MCU团队，可能主要是因为MCU市场过度内卷，看不到盈利的希望。据了解，思瑞浦在2021年投资2亿元进军MCU领域，希望集成高性能模拟混合信号技术，开发超越国内外同类产品的MCU，然而几乎未实现任何营收。
3.瑞萨营收同比降低1成至3450亿日元
瑞萨公布了2024年第三季度财报，营收同比降低9.7%至3450亿日元；毛利率55.9%，同比降低2.1个百分点；净利润860亿日元，同比降低-20.6%。
瑞萨当季汽车业务营收1855亿日元，同比增长+10.3%；工业/基础设施/物联网业务营收1582亿日元，同比降低24.3%。
瑞萨展望第四季度营收2785亿日元，上下浮动75亿日元，合同比降低23.1%，上下浮动2.1个百分点；展望全年营收1.33万亿日元，上下浮动75亿日元，将比上年降低9.2%，上下浮动0.5个百分点。
4.联电第三季度营收同比增长6%，晶圆出货上升
据IT之家消息，晶圆代工厂联电公布2024年第三季营运报告，实现604.9亿新台币合并营收，环比增长 6.5%，同比增长 6.0%。毛利率33.8%，归属母公司净利144.7亿新台币。
联电第三季晶圆出货量环比上升7.8%，晶圆制造产能利用率达71%，22/28nm贡献整体营收35%，特殊制程贡献整体营收53.1%。
联电共同总经理王石表示，看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势。联电在新加坡的新厂扩建即将完成，与英特尔的合作也按照计划进行。
5.慧荣营收与利润同比大增，第四季度预期下降
闪存主控厂慧荣公布第三季度业绩情况，营收同比增长23%至2.12亿美元；毛利率46.7%，同比增长4.3个百分点；运营利润2084万美元，同比增长63.3%。
慧荣第三季度SSD控制器销售环比持平，同比增长20%至25%；eMMC+UFS控制器销售环比增长0%至%，同比增长40%至45%；SSD解决方案销售环比增长5%至10%，同比增长5%至10%。
慧荣展望第四季度营收1.91至2.02亿美元，环比下降10%至5%，同比下降6%至0%，预计毛利率为46.3%至47.4%。
6.Canalys：三季度全球智能手机出货量同比增长5%
据科创板日报消息，Canalys发布2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长5%达3.099亿台，是自2021年以来表现最强劲的三季度。
三星以5750万台出货量位居第一。苹果出货量创5450万台的历史记录，位居第二。小米以4280万台出货量和14%的市场份额位居第三。OPPO和vivo分别以2860万和2720万台的出货量排名第四和五。
7.恩智浦将采用格罗方德22FDX工艺优化车芯等产品
恩智浦（NXP）与晶圆代工厂格罗方德在23日宣布合作，将利用后者22FDX工艺优化NXP解决方案的功耗、性能和上市时间。格芯22FDX芯片将在德累斯顿和纽约马耳他制造，为NXP的客户提供地理上多样化的供应。
22FDX专为边缘智能而设计，优化了能源管理，比其他CMOS技术的性能提高了50%，功耗降低了70%。22FDX确保在极端汽车条件下具有卓越的可靠性。作为格芯AutoPro解决方案的一部分，22FDX平台包括高达150度结温的先进耐高温能力，这对于确保车辆电子系统的长期耐用性和安全性至关重要。
