1.德州仪器：工业外所有终端市场业务增长
德州仪器（TI）发布2024年第三季度财报，41.5亿美元，同比下降8%；净利润13.6亿美元，同比下降20%；毛利率59.6%，同比下降2.5个百分点。模拟营收32.23亿美元，同比下降4%；嵌入式处理营收6.53亿美元，同比下降27%。
来源：TI
TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：营收与去年同期相比下降8%，环比增长9%。工业继续环比下降，而所有其他终端市场都在增长。过去12个月，经营现金流为62亿美元，再次突显了TI商业模式的优势、产品组合的质量和300毫米产量的效益。同期自由现金流为15亿美元。TI预期第四季度营收37亿至40亿美元之间。
2.SEMI：预计2024年全球硅晶圆出货量略微下滑，明年反弹
国际半导体产业协会（SEMI）在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328 百万平方英寸。
来源：SEMI
预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和HBM生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。
3.三星大批人才跳槽竞争对手SK海力士
据快科技引述韩媒消息，三星电子近期因业绩不佳而面临人才流失危机，大量高级员工正考虑跳槽至竞争对手SK海力士。报道称，SK海力士近期发布了招聘三名经验丰富的蚀刻工程师的职位，结果收到了约200名三星工程师申请，这一数字远超预期。
除了转向竞争对手，一些三星工程师也选择加入韩国政府支持的研究机构，韩国电子技术研究院（KETI）近期招聘的三个研究岗位，吸引了约50名来自三星的博士级工程师申请。此外，KETI最近聘用的八名员工也全部来自三星。
4.英伟达计划加码印度市场，合作开发AI芯片
据快科技引述相关报道，英伟达提议与印度合作开发AI芯片，旨在利用印度的半导体设计人才库，并打入当地日益增长的市场。
有印度媒体称，英伟达CEO黄仁勋在与总理莫迪的会面中提出了这一提案，印度电子和IT部长Ashwini Vaishnaw确认，双方目前正在讨论联合开发AI芯片的事宜，尽管讨论仍处于初步阶段。
英伟达于10月23日至25日在孟买举行“NVIDIA AI峰会印度”，届时黄仁勋将发表演讲，讨论AI如何革新各产业以及印度在全球AI领域的重要性。
5.瑞萨电子推出新型RX261/RX260系列MCU
瑞萨最新推出RX261和RX260微控制器（MCU）产品系列，两大新品于瑞萨RXv3 CPU内核，在64MHz的频率下可获得355的CoreMark评分，是其他对手64MHz运行得分的两倍。与其他64 MHz级MCU相比，RX261/RX260的有功电流降低了25%，待机电流降低了87%。
RX261组MCU提供了广泛的功能，包括带有高速片上振荡器的全速USB功能控制器，无需外部晶体来生成精确的USB时钟。还包括CAN FD模块，实现快速可靠的通信。与其他一些MCU不同，RX261/RX260组MCU包括8KB数据闪存，使客户无需外部EEPROM。
