1.Marvell芯片涨价，明年初生效
据快科技消息，由于人工智能需求激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。
Marvell受益于ASIC、硅光等云端数据中心相关AI需求的高涨，上季财报与财测超出市场预期，此次涨价也意味着公司业绩有望继续增长。其中，800G PAM、400ZR数据中心互连（DCI）等光通讯产品成为重要增长引擎，推动数据中心营收年增超过90%。
2.微软GB200芯片订单激增，英伟达产能扩张
据IT之家消息，天风国际证券分析师郭明錤发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3-4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。
郭明錤在报告中表示，Blackwell芯片的产能扩张预计在今年第四季度初启动，届时第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。
微软在第四季度的Blackwell GB200订单量已从之前的300到500个机柜（主要为NVL36）激增至约1400到1500个机柜，其中约70%为NVL72，最高增幅达400%。后续订单将主要集中在NVL72。
3.集邦：NAND闪存产品迎降价，移动类最显著
据快科技消息，由于产量增加和需求减弱的双重影响，第四季度用户端固态硬盘的价格预计将下降5%-10%。尽管存储器制造商拥有更多、更大容量的NAND芯片，但由于AI PC市场并未如预期火热，市场需求疲软，导致NAND闪存产品价格面临下调。
第三季度，消费类SSD将小幅涨价，然而随着第四季度价格竞争加剧，SSD的定价将下滑。企业级SSD可能会经历0-5%的价格上涨。通常用于移动设备的eMMC/UFS，在第四季度的价格降幅可能最为显著，预计最高可达13%。这一趋势主要是由于智能手机市场增长放缓，设备制造商在消耗库存和抵制价格上涨方面持谨慎态度。
4.传SK海力士专注HBM及AI存储器，减少CIS投入
据科创板日报引述韩媒消息，消息人士透露，SK海力士正在削减其商业性较低的图像传感器和代工业务，加强专注于高利润的HBM和AI存储器。
SK海力士正在削减其CMOS图像传感器（CIS）研发投入，产能预计较去年减少一半以上，至每月不足7000片12英寸晶圆。此外，负责设计存储控制器等的SoC设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。
5.Blackwell延迟出货，传英伟达与台积电互相指责
据快科技引述相关报道，在英伟达Blackwell芯片近期延迟交付后，英伟达和台积电的合作关系正承受越来越大的压力，原因出现在生产问题上。报道称，工程师发现Blackwell芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行，一些英伟达工程师认为，这可能部分源于Blackwell设计缺陷。
一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术，该技术将不同类型的芯片封装在一起。而有台积电员工表示，英伟达让台积电急匆匆完成生产流程，相比另一大客户苹果，英伟达留给台积电解决问题的时间更少。
6.恩智浦推出S32J系列车用以太网交换机芯片
恩智浦（NXP）近日推出S32J系列高性能以太网交换机和网络控制器，该产品与NXP最新的S32微控制器和处理器共享一个通用的交换机核心NXP NETC，能够作为一个扩展的虚拟交换机一起运行。
S32J提供80Gbps带宽，端口范围从10Mb到10Gb，以及双Arm Cortex-R52内核，以满足新型车辆架构的不同要求。S32J设备符合TSN汽车标准，并为混合关键数据流量提供强大的ASIL-D安全、硬件安全引擎（HSE）和MACsec端口。
S32J系列与NXP CoreRide平台的结合提供了具有预集成软件和工具的生产级网络解决方案。S32J系列的虚拟开发套件将于2024年底上市。该解决方案将于2025年提供给OEM和一级供应商。
7.瑞萨发布两款IO-Link芯片，助力工业自动化
瑞萨近期发布了两款IO-Link协议半导体解决方案，包含CCE4511四通道IO-Link主芯片和ZSSC3286-IO双通道电阻传感器信号调节器芯片。
其中，CCE4511是业界首款用于IO-Link协议的四通道主控芯片，每个通道的驱动电流为500mA，与双通道主控设备相比具有许多优势。与竞争产品相比，节省了能源，减小了PCB尺寸，需要的外部组件更少。CCE4511的环境工作温度高达125?C，适用于恶劣的工业环境。
ZSSC3286是一款双路径传感器信号调理芯片，用于传感器信号的高精度放大、数字化和传感器特定校正，支持IO-Link连接，集成IO-Link堆栈运行IO-Link智能传感器配置文件，用于数字测量和切换传感器。ZSSC3286取代了MCU，节省了电路板空间和成本，还提供两个24位的并行ADC、一个用于优化性能的测量调度器和高级系统诊断功能。
