1.华为徐直军：如果不用国产芯片，差距永远是差距！
据快科技消息，在9月15日的2023世界计算大会上，华为技术有限公司副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，尽管我们生产的芯片、服务器、PC机相比国外的生产有差距，但如果如果华为不去用，这个差距永远是差距，落后永远是落后。但是如果大规模去使用它，就可能拉动和推动我们整个技术的进步、产品的进步，然后慢慢追上去。
徐直军指出，目前中国的通用计算产业正在以三个生态形式向前推进。一个是X86生态，一个是鹏腾生态，还有一个是RISC-V开源生态，三个生态在未来很长时间将会并行发展，最终看谁能够支撑我们面向未来。
徐直军还表示，计算芯片要构筑在实际可获得的芯片制造工艺基础上；坚定不移打造自主的计算产业生态，实现可持续发展；算力基础设施要构筑在可持续获得的计算芯片和生态基础上。
2.业界：存储器可能第四季度启动涨价攻势
据科创板日报引述中国台湾电子时报，业内人士称，NAND 晶圆报价从第三季起涨，业界预期9月后减产效应更为明朗，存储器原厂可望从第四季启动涨价攻势。 至于DRAM涨幅是否比照NAND的强劲模式，由于终端市场需求尚未明显复苏，涨价走势可能将较为缓和。
3.机构：二季度中国可穿戴市场同比增长17%
据IT之家消息，IDC 咨询最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。
来源：IDC
智能手表出货量942万台，同比增长11.5%；手环出货量463万台，同比增长20.9%。耳戴设备出货量1933万台，同比增长19.5%。IDC 预计，2023年成人腕戴市场出货量将同比增长5.6%，其中成人智能手表出货量预计增长3.0%，手环预计增长9.3%。
4.长电科技：公司封装的第三代半导体器件已用于汽车等领域
据财联社15日电，电科技在互动平台表示，公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车、工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
5.需求低迷，大众汽车考虑德国茨维考工厂裁员
据TechWeb引述外媒报道，由于电动汽车需求低迷，大众汽车正考虑在其位于德国茨维考的工厂裁员。即将到来的裁员将影响到该工厂目前1.1万名员工中的数百人，尽管这一数字尚未得到证实。
大众汽车在2018年宣布，将投资12.9亿美元改造茨维考工厂以生产电动汽车。该工厂是大众汽车在欧洲最大的电动汽车工厂，年产能为30万辆。该工厂从2022年1月开始专门生产电动汽车，是大众电动汽车战略的核心组成部分。
6.中国一汽与Mobileye就智能驾驶签订合作
据中国一汽营销创新院消息，9月13日，中国一汽与Mobileye在吉林长春举行谅解备忘录签署仪式。由此，双方将建立全新的合作伙伴关系，并继续发挥各自在软件硬件、技术产品等方面的行业优势，将技术与产品相结合，赋予用户高效美好的出行体验。
当前，中国一汽正加速推进智能化战略，基于本次谅解备忘录的签署，中国一汽将在自身过硬的创新能力基础上，充分整合合作伙伴的软件和算法优势，力求为用户带来更多突破性体验，构建更高级，更便捷的新时代智能出行体验。
7.Omdia：英伟达二季度出货900吨H100
据TechWeb引述外媒报道，市场研究公司Omdia披露，2023年第二季度，英伟达出货了900吨H100 AI GPU，一个带有散热器的H100 GPU的平均重量超过3公斤，因此英伟达在第二季度出货了30多万块H100。
Omdia估计，英伟达今年有望销售约3600吨H100 GPU，相当于大约120万块。以上这些数字不包括上一代GPU的出货量，如A100、A800和A30。此前外媒曾报道，英伟达计划到2024年出货150-200万块AI GPU，其中大部分是H100。而Omida的最新报告显示，该公司有望达到这一里程碑。
8.格芯宣布新加坡晶圆厂正式开业
晶圆代工厂格芯12日发布消息称，其在新加坡价值40亿美元的扩建制造厂式开业。新工厂将扩大广发的全球制造足迹，并加强公司向三大洲制造基地的客户提供产品安全性和灵活性的能力。作为新加坡迄今为止最先进的半导体工厂，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片晶圆（300毫米），将新加坡的总产能提高到每年约150万片晶圆。
