1.传部分MCU物料库存回补，出现涨价趋势
据科创板日报引述MoneyDJ消息，近期MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。且近期部分品牌客户或利基型产品的订单需求逐步增加，甚至是代理商已缺货，对IC设计厂增加下单。但总体去库存并未结束，年底或明年上半年库存才会回归正常水位。
2.三星扩大减产，DRAM第四季度合约看涨
据中国台湾工商时报报道，DRAM近期报价止稳，继DDR5价格第三季止跌回升后，DDR4及DDR3现货价最新报价也多呈现翻扬，业界人士预期，DRAM第四季合约价看涨。三星将DRAM减产幅度自第二季的20%、第三季的25%进一步扩大至第四季的30%，减产着重在DDR4，预期此减产动作将会持续到2024年上半年。
业界人士分析，近期DRAM价格持续打底，主流DDR4库存水位偏高，厂商仍积极去化库存，而DDR5模块价格则已回升，近一个月来价格调涨5%-10%，入门级产品也有3%-5%涨幅。
3.SEMI：2026年全球200mm晶圆厂产能将创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）最近发布的报告，预计2023-2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂，达到每月770多万片晶圆的历史新高。包括博世、富士电机、英飞凌、三菱、安森美、罗姆、ST和Wolfspeed在内的芯片供应商正在加快其200mm产能的项目，以满足未来的需求。
来源：SEMI
功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，将推动全球200mm晶圆产能的增长。作为200mm产能扩张的最大贡献者，中国预计到2026年将达到每月170多万片晶圆的产能。
4.德州仪器推全新半导体光学仿真器产品组合
德州仪器（TI）日前宣布，推出全新光学仿真器产品，旨在提高信号完整性，降低功耗，延长高压工业和汽车应用的寿命。TI的这款光学仿真器与业界最常见的光耦合器兼容，能够无缝集成到现有设计中，同时还能发挥基于二氧化硅的隔离技术的独特优势。
产品组合 来源：TI
该产品线包括ISOM81x系列和ISOM87x系列，该产品组合能够承受-55至125摄氏度的宽工作温度范围，同时提供高达光耦10倍的共模瞬态抗扰度，车用版本将在2024年推出。
5.蔚来推出自研激光雷达主控芯片
据快科技消息，21日，蔚来CEO李斌宣布蔚来首颗自研芯片量产，型号为NX6031，号称是业界首颗自研激光雷达主控芯片，定于10月量产，中文名叫做“杨戬”。
据悉，该芯片采用8核CPU，拥有8采样通道、9Bit采样深度，采样率达1GHz，号称“功耗降低50%，延迟降低30%，每秒点云处理能力800万/秒”。
此外，李斌还称蔚来芯片研发团队已有800人，分布在两个国家六个城市，包括圣何塞，北京，合肥，上海，杭州，深圳，同时他并表示：“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。
