1.瑞萨将与本田合作，为软件定义汽车打造SoC
瑞萨日前宣布，已与本田签署协议，为软件车（SDV）开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的世界级能效比，并计划用于本田新电动汽车（EV）系列“本田0系列”的未来车型，特别是将于2020年代末推出的车型。该协议于1月7日在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上宣布。
为了实现本田对SDV的愿景，本田和瑞萨达成协议，开发一种专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。采用台积电领先的3nm汽车工艺技术，该SoC还可以显著降低功耗。
此外，该芯片还将瑞萨通用的第五代R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的AI软件优化的AI加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现行业一流的AI性能之一，并具有能效。SoC小芯片解决方案将提供自动驾驶（AD）等高级功能所需的AI性能，同时保持低功耗。小芯片技术允许灵活创建定制解决方案，并为未来的功能和性能改进提供升级。
2.NXP收购TTTech Auto，以加速向软件定义汽车
恩智浦(NXP)日前宣布，将以6.25亿美元的全现金交易收购TTTech Auto。TTTech Auto总部位于奥地利维也纳，是创新软件定义车辆(SDV)独特安全关键系统和中间件的领导者。
待监管批准后，TTTech Auto包括其管理团队、知识产权、资产和约1100名工程人员将加入NXP的汽车团队。作为NXP的一部分，TTTech Auto将继续为现有客户服务，并在NXP品牌下扩大其全球影响力.
NXP提到，汽车行业正在经历一场深刻的变革，从传统的基于硬件的设计转向基于平台的SDV。到2027年，SDV市场将扩大到全球汽车生产的45%，2024年至2027年间将会有48%的复合年增长率。NXP于2024年3月推出了CoreRide平台，以应对这一重大市场机遇，并帮助汽车制造商迅速过渡到SDV。
3.NXP发布超低功耗MCX L系列MCU的首批型号
恩智浦(NXP)日前宣布，推出MCX微控制器产品组合超低功耗L系列的首批型号MCX L14x和MCX L25x。MCX L系列预计将于2025年上半年开始供样，2025年下半年全面上市。
MCX L系列采用双核架构，具有独立的超低功耗传感域，可实现具有挑战性的电池限制应用，如工业监控、建筑管理和流量计量的传感器。
MCX L采用Arm Cortex-M33内核，MCX L14x的运行频率高达48 MHz，MCX L25x的运行频率为96 MHz。MCX L25x还具有Cortex-M0+内核，可作为超低功耗常开感测域运行。MCX L系列具有64至512 kB的闪存，以及8至128 kB的SRAM。
4.TI在发布多个汽车芯片新品，在CES 2025现场展出
德州仪器日前发布多个汽车芯片新品，可以在任何车辆价格点实现更安全、更身临其境的驾驶体验。
其中，AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器支持安全带提醒系统的占用监测、儿童存在检测和入侵检测，并采用单芯片运行边缘AI算法，实现更安全的驾驶环境。
凭借TI的下一代音频DSP内核，AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1处理器使高级音频功能更实惠。与TI最新的模拟产品（包括TAS6754-Q1 D类音频放大器）搭配使用，工程师可以利用完整的音频放大器系统。
TI将于1月7日至10日在内华达州拉斯维加斯举行的2025年消费电子展（CES）上展示这些设备。
5.SEMI：预计2025年全球半导体产能将增长超过6%
日前国际半导体产业协会(SEMI)发布报告，预计在2025年将有18个新的晶圆厂建设项目开启。新项目包括3个200mm和15个300mm设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
预计半导体产能将进一步加速，预计2025年的增长率将达到6.6%，每月生产3360万片晶圆（等效200mm计算）。扩增将主要由高性能计算（HPC）应用中的前沿逻辑技术以及生成式人工智能在边缘设备中的日益普及所驱动。
6.券商解读CES 2025：关注英伟达、AMD发布新品
据财联社消息，华泰证券研报解读CES 2025称，英伟达发布新一代基于Blackwell架构的RTX 50系列显卡，高端型号RTX 5090拥有920亿个晶体管，可提供3400 TOPS算力，售价1999美元。
此外，Blackwell正在全面生产，GPU将于1月晚些时候上市销售。往后看，黄仁勋表示将构建一个名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片将使用72个Blackwell GPU。
AMD发布Ryzen AI 系列AI PC处理器以及Ryzen 9900X3D、 Ryzen 9950X3D游戏处理器，公司表示看好企业PC用户AI PC换机周期。英特尔表示Intel 18A制程芯片Panther Lake处理器将于2025年下半年量产。
建议关注英伟达在巨型芯片、世界基础模型Cosmos、物理AI领域的后续进展。
7.美光在新加坡投资扩大HBM先进封装产能
日前，美光(Micron)宣布在新加坡现有设施附近建造了一座新的HBM高带宽内存先进封装设施。
新工厂的运营计划于2026年开始，美光的先进封装总产能将于2027年开始有意义的扩张，以满足人工智能增长的需求。到本十年末及以后，美光的HBM先进封装投资约为70亿美元。
美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND闪存的长期制造需求，美光将保持灵活性，管理HBM和NAND闪存设施的容量增长速度，以满足市场需求。
