1.德州仪器犹他州全新12英寸厂破土动工
11月3日，德州仪器宣布，位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工。该厂毗邻于李海现有的 12 英寸晶圆厂。建成后，德州仪器位于犹他州的两座晶圆厂在满负荷生产的情况下，每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片。
德州仪器长期致力于实现负责任、可持续的生产制造。LFAB2将成为德州仪器高度环保的晶圆厂之一，其目标是采用100%可再生电力，并通过李海工厂先进的 12 英寸晶圆设备和工艺进一步减少废弃物、水资源和能源的消耗。LFAB2的水回收率预期预计将达到李海现有德州仪器晶圆厂的近两倍。
2.机构：中国智能手机市场正在触底，回升在即
据IT之家消息，市调机构TechInsights 发布2023年三季度中国智能手机市场分析报告，出货量同比下降5%，这是连续10个季度出现同比下滑。该机构称，出货量连续下滑是消费需求疲软、经济前景不明朗等因素造成的。然而，该季度跌速已经稳定下来，表明市场正在触底，预计将在未来几个季度开始复苏。
前五大厂商总共占据市场81%的份额，低于一年前的87%。华为该季度凭借其自给自足的5G手机，出货量同比飙升50%，占据13%份额。该机构分析，若华为能够将支持5G的终端智能手机推向市场，并克服供应限制，那么中国智能手机市场可能会在接下来的季度“重新洗牌”。
3.联发科等手机相关IC设计厂迎加单潮
据科创板日报引述中国台湾经济日报，非苹手机相关芯片厂本季营运报喜，在华为新机所创造的复苏氛围中，以及新兴市场库存去化告一段落，客户纷纷开始加单，联发科、联咏、敦泰、天钰、硅创等手机相关IC厂，都有机会搭上这波客户加单潮。
手机相关IC厂商指出，不少手机品牌业者在华为发表新机之后，感受到当地市场可能转佳的氛围，陆续开始加单。需求最坏时期已过，市场正逐渐回升中；明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下，可望在明年第三季感受到更明显的复苏动能。
4.三星追加封装产线用于扩产HBM产能
据科创板日报引述中国台湾电子时报，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示天安厂区内部分建筑及设备用于HBM生产。三星电子计划在该厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿至1万亿韩元。
5.分析师：戴尔明年AI服务器出货翻倍
据IT之家消息，郭明錤在完成新一轮供应链调查之后，表示戴尔已经要求产能瓶颈的诸多AI服务器零件厂商，大幅扩展产能至200%，并预估戴尔2024年服务器出货量将增长15%。
郭明錤表示，2023年戴尔AI服务器由于芯片供应限制，出货量在1-1.5万台，不过明年出货量预估达到2.5-3万台甚至更高。戴尔之所以能脱颖而出，最重要的原因是抢先于竞争对手，推出搭载英伟达AI芯片的PowerEdge服务器，并和Meta公司合作，帮助企业客户在本地部署Llama 2 AI模型。
6.爱立信被曝裁撤整个广州研发团队
据快科技消息，据爱立信员工在社交平台上曝料，爱立信在广州的研发中心发生重大人事调整，整个5G Tool研发团队被裁掉，只保留市场销售、技术支持团队。据称，此次裁员的截止时间是12月31日，赔偿方案为N+3加年终奖。
今年第三季度，爱立信收入645亿瑞典克朗，同比下滑5%，净亏损305亿瑞典克朗，而去年同期还有54亿瑞典克朗的净利润。爱立信在北美的网络有机业务收入同比锐减60%，在总收入中的占比仅为23%，而之前高达48%。
