1.券商：半导体温和复苏，期待AI与国产化拉动高需求
据财联社消息，中信证券研报认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。
国内半导体产业作为科技新质生产力的底层基座，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，并在端侧AI领域参与度更高，有望在下一阶段迎来更好的表现。
2.传三星供应英伟达延迟，下调明年HBM产能预估
据IT之家引述韩媒消息，行业消息称三星电子因向英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。
三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM月产能达14至15万片，到明年底进一步增至20万片，以回应SK海力士的增产计划。然而三星的HBM3E内存未能如期通过英伟达质量测试，三星电子因此放缓导入生产所需设备，最终导致整体理论产能出现下滑。
3.三星加快2纳米产线建设，预计明年Q1启用
据快科技引述相关报道，三星正在加快2纳米生产设施的建设，目前已在位于韩国华城的“S3”工厂内紧锣密鼓地安装设备。三星的目标是2025年第一季度期望在该生产线实现每月7000片晶圆的产量。
不仅如此，三星还规划了在2025年第二季度于其韩国平泽的P2“S5”工厂启动1.4nm生产线的建设，预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体技术前沿的深耕决心。
4.Counterpoint：第三季度全球PC市场出货量同比增长1%
调研机构Counterpoint Research发布报告称，2024年第三季度全球PC市场的出货量同比增长1%，达到6530万台，延续了第一季度开始的同比增长势头。
来源：Counterpoint
随着2024年上半年库存水平基本正常化，PC供应商正在推出更多新机型。联想第三季度出货量连续第四个季度同比增长。自2020年第四季度以来，该品牌凭借更换周期的趋势重新获得了25%的市场份额。惠普和戴尔本季度保持弹性，主要受北美市场需求和企业订单增加的支撑。苹果本季度相对平静，因为市场在等待其基于M4的笔记本电脑和台式机。
该机构还预计Windows 10替代品的需求将会减少，AI PC将接管并继续保持增长势头。随着年初至今出货量同比增长2%，假日季可以继续保持这一势头。
5.AMD发布新一代AI加速卡MI325X，搭载HBM3E内存
处理器大厂AMD最新发布了新一代GPU加速卡Instinc MI325X、Pensando Pollara 400 NIC和AMD Pensando-Salina DPU。其中Instinct MI325X加速器为生成式 AI模型和数据中心设定了新的性能标准。
Instinct MI325X加速器提供业界领先的内存容量和带宽，256GB的HBM3E支持6.0TB/s，比H2001多1.8倍的容量和1.3倍的带宽。与H2001相比，AMD Instinct MI325X还提供了1.3倍的峰值理论FP16和FP8计算性能。
该产品目前正按计划于2024年第四季度生产出货，预计2025年第一季度开始，合作伙伴的方案将陆续推出，来自戴尔科技、Evident、技嘉、惠普企业、联想、超微电脑等。
6.英伟达Blackwell需求量惊人，未来一年产能售罄
据快科技消息，摩根士丹利消息指出，英伟达未来1年的Blackwell的订单已全部售罄。有AI公司一次性订单就抢购了超10万片，需求量十分惊人。此前，黄仁勋透露，Blackwell芯片已经全力投入生产，而且需求“太疯狂了”。
今年3月，英伟达推出面向AI模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于该架构的GB200芯片。据了解，GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU组成，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降至25分之一，是目前全球最强大AI芯片。
7.英飞凌推出新款指纹IC，适配汽车应用
英飞凌日前推出新的汽车级指纹传感器CYFP10020A00和CYFP10020S00，新品可连接到英飞凌的TRAVEO 2G微控制器系列，并符合AEC-Q100要求，非常适合车载个性化和支付认证，如充电、停车或其他服务，以及汽车行业以外的认证和身份识别应用。
CYFP10020A00传感器支持-40至+85度的工作温度范围，CYFP10020S00的温标则为-40至+105度。传感器在8.9x9.3mm BGA封装上具有8x8mm的传感区域，支持1.8至5.5V的电源选项。新传感器现已上市，评估套件为kit-FPG1-T2G-B-E-2M。
8.日月光K28封测厂动工，扩产CoWoS封装
封测大厂日月光（ASE）日前宣布，新建高雄K28厂举行动土典礼，预计2026年完工。
日月光高雄厂总经理罗瑞荣表示，公司为满足先进封装制程(CoWoS)的晶圆、终端测试需求，于面积约2公顷的大社基地兴建K27、K28厂房，K27已于2023年启用。K28预计兴建地上7楼、地下1楼厂房建筑。
