1.传SK海力士上半年削减10%的NAND闪存产量
据IT之家引述TheElec报道，SK海力士计划在今年上半年削减10%的NAND闪存产量，目前SK海力士的NAND闪存月产能约为30万片晶圆。
由于市场供过于求，NAND闪存价格已连续四个月下跌。上个月，美光率先宣布将减产，而三星也被曝出将调整其韩国本土的NAND产量以及中国西安工厂的开工率，预计日本铠侠也将采取类似举措。
2.英飞凌泰国后端制造基地动工，预计2026年投入运营
英飞凌日前宣布，在泰国南部Samut Prakan的新后端工厂破土动工。该后端生产基地的第一座建筑计划于2026年初投入运营，并将根据市场需求灵活管理进一步的产能提升。新生产基地的所有支出都已包含在英飞凌2025年的资本支出预测中。
随着全球脱碳和气候保护努力推动对功率模块的需求，例如在工业应用和可再生能源中，高度自动化的晶圆厂将在英飞凌制造业格局多样化方面发挥至关重要的作用。
3.Canalys：2024年全球智能手机出货量增长7%至12.2亿部
市场调研机构Canalys日前发布报告，2024年第四季度全球智能手机市场增长3%，达到3.3亿部，连续增长五个季度，但增长速度明显放缓。
各厂商中，苹果以23%的市场份额稳居榜首；三星以16%的份额紧随其后；小米以13%的份额保持第三位，且是前三名中唯一实现同比增长的品牌。传音和vivo分别排名第四和第五，受益于亚太地区新兴市场的复苏。
2024年全年，全球智能手机出货量总计12.2亿部，同比增长7%。苹果连续第二年保持对三星的领先地位。
4.分析师：GB200 NVL72组装出货预期仍乐观
据科创板日报消息，知名分析师郭明錤最新发文称，GB200 NVL72组装在2Q25大量出货的预期可能仍相对乐观。自2024年9月以来，GB200 NVL72组装量产时程已历经多次延期。
郭明錤认为，大量出货数次延期的结果，就是出货量将低于预期。目前预期2025年GB200 NVL72出货可能约25000-35000柜，显著低于去年市场情绪最乐观时预期的50000-80000柜。
5.三星新机全系配LPDDR5X，舍弃自家采购美光
据快科技引述相关报道，三星将于北京时间1月23日发布新一代Galaxy S25系列手机，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款机型。
据悉，三星S25系列已确定将标配高达12GB的内存，并且有望全系列均搭载了美光的LPDDR5X内存芯片。此番选择美光而非自家产品，核心原因在于三星自家内存芯片存在过热的技术难题。
6.传三星HBM3E产品有望供应博通
据快科技消息，三星电子的HBM3E产品原定于2024年送样给英伟达认证，但至今仍未达到英伟达的标准。韩国市场人士表示，若三星能与NVIDIA的竞争对手博通合作，可能会有不一样的结果。
博通是IC设计公司，也是全球最大ASIC设计公司，近期Google、Meta等大型科技公司都委托其AI芯片开发，以减少对英伟达的依赖。三星对手SK海力士为了主要客户英伟达，分给外界的HBM产能有限，而这正是三星的机会。
同时英伟达和博通在商业模式和SoC设计技术方面存在差异，市场认为三星和博通签订HBM合约的可能性很大。博通寻找严格按成本且以合理价格大量供货的公司，三星正好符合条件。
7.集邦：2025年MLCC需求将由AI基建主导
据财联社消息，TrendForce集邦咨询预估2025年第一季MLCC供应商出货总量为11,467亿颗以上，季减3%。展望2025年，产业订单需求焦点仍集中在AI服务器、加速器及电源管理系统等AI基础建设，其余ICT产业的成长幅度依然缓慢，预估平均增幅不到一成。
TrendForce集邦咨询表示，供应商今年仍难以实现产能稼动率满载的目标，供过于求的产业结构仍难改变。在价格与订单之间的抉择，将成为业者2025年的一大挑战。
