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英飞凌与格芯达成合作协议,生产汽车MCU与电源器件

2024-01-23  来源:互联网

1.英飞凌与格芯达成合作协议,生产汽车MCU与电源器件

英飞凌在22日宣布,与晶圆代工厂格芯达成一项新的多年合作协议,后者将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器(MCU)以及电源管理和连接解决方案。额外的产能将有助于确保英飞凌2024至2030年的业务增长。

英飞凌和格芯自2013年以来一直合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是一种高度可靠的嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术解决方案,该解决方案非常适合实现关键任务汽车应用,同时满足下一代车辆系统的严格安全和安保要求。英飞凌的旗舰微控制器家族AURIX已经推动了行业向自动驾驶、联网和电动汽车的转变。



2.美满电子正开发2~5nm技术

据科创板日报引述中国台湾电子时报,美满电子首席开发官Sandeep Bharathi表示,与2nm有关的投资相关工作业已经开始,虽然不能公开披露产品的工艺和技术细节,但可以确认,在2~5nm上的技术正在开发中。



3.去年国内手机出货量累计2.89亿部,增长6.5%

据快科技消息,中国信通院发布的显示,2023年1-12月,国内市场手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%。其中,国产品牌手机出货量累计2.31亿部,同比增长1.1%,占同期手机出货量的79.9%。5G手机出货量2.40亿部,同比增长11.9%,占同期手机出货量的82.8%。

2023年1-12月,上市新机型累计441款,同比增长4.3%,其中5G手机214款,同比下降2.7%,占同期手机上市新机型数量的48.5%。2023年1-12月,智能手机出货量2.76亿部,同比增长4.8%,占同期手机出货量的95.6%。2023年1-12月,智能手机上市新机型累计356款,同比增长1.4%,占同期上市新机型数量的80.7%。



4.DRAM行业仍将扩产,首季预增5%左右

据科创板日报引述中国台湾电子时报,DRAM稼动率缓步改善,业界认为,整体DRAM投片量从2024年第1季将逐季提升,较2023年第4季小幅提升约5%左右,下半年投片量回升速度将明显加快。



5.TrendForce:DRAM与NAND闪存今年一季度涨价18%

据IT之家消息,TrendForce研究显示,今年第一季度已然成为增长季,DRAM合约价季涨幅约13%-18%;NAND闪存则是18%-23%。分析师指出,虽然目前市场对第二季整体需求看法仍属保守,预计DRAM、NAND闪存第二季合约价季涨幅收敛至3%-8%。

不过,在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下,二者价格走势均取决于供应商产能利用率情况。分析师认为,第三季度为传统旺季,而第四季在供应商能够维持有效的控产策略的前提下,涨势应能延续。

分析师也提到,DRAM合约价涨幅扩大的原因是来自DDR5与HBM产品市场渗透率上升,若仅观察单一产品,例如DDR5仍可能出现季跌,意即今年涨价潮并非所有颗粒全面上涨,而是产品类别逐渐转移之故。



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