Infinitesima宣布启动为期三年的开发项目，与包括ASML在内的合作伙伴一起，进一步发展Metron3D 300mm在线晶圆计量系统的能力，以优化和探索尖端应用的计量解决方案，包括混合键合、高数值孔径EUV光刻以及3D逻辑器件结构等。
Applied Materials, Inc.宣布Jim Anderson加入其董事会。Anderson拥有超过25年的技术领域和半导体生态系统经验，此举被认为是Applied Materials规模扩展并把握巨大市场机遇的关键。
SEMI预测，全球半导体制造设备销售额将在2025年达到新高的1255亿美元，较前一年增长7.4%。预计到2026年，销售额将继续增长，达到1381亿美元，主要受到先进逻辑、存储及技术转型的推动。
xLight完成4000万美元B轮融资，旨在开发世界上最强大的极紫外自由电子激光（EUV FEL），这将为先进半导体制造提供变革性的解决方案。
拓墣产业研究院预测，GaN和SiC材料的竞争将进一步加剧，特别是在第三代半导体产业中，预计到2025年全球GaN功率半导体市场规模将达到7.5亿美元。
智原科技宣布推出第三至第五代DDR/LPDDR通用物理层IP，适用于联电22ULP与14FFC FinFET制程，以支援客户提升开发效率及降低产品成本和风险。
台積電产能吃紧，NVIDIA不再重启H20晶片生产，转而专注于新方案的开发。外媒认为，NVIDIA预计将优先消化H20的库存。
英特爾5G基频方案获微软青睐，新一代Surface Laptop将支持5G网络，预计2025年8月上市。
OpenAI与甲骨文合作，扩建名为“星际之门”的数据中心，力图加速美国半导体和AI技术的发展。
三星因晶圓代工业务和高带宽存储器市场的挑战而面临困境。据称，2018年三星拒绝了NVIDIA提出的合作建议，错失了与AI芯片巨头合作的机会。
微程式资讯即将以每股53元的价格在7月29日登陆股市，此举标志着其正式进军半导体感测市场。
星展银行将台湾2025年GDP增长预测从3.0%上调至4.0%，预计半导体关税仅对晶片施加，影响有限。
AI芯片新创公司FuriosaAI与LG AI Research合作，推进其高效能AI加速器“RNGD”的大规模应用，该芯片采用台积电5纳米工艺，致力于提高能效和降低成本。
