瑞士无晶圆厂半导体初创企业Kandou AI宣布完成2.25亿美元A轮融资，本轮融资由Maverick Silicon领投，软银集团、新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence Design Systems）及超丰科技（Alchip Technologies）等机构跟投。所筹资金将用于扩大其高速互联芯片的量产规模，以解决人工智能系统中的数据传输瓶颈问题。
当前，AI基础设施正面临内存与互连带宽的制约。随着模型规模持续扩大，处理器与内存之间高效传输数据已成为关键瓶颈。Kandou AI声称，其技术可在铜缆互连基础上显著提升现代AI系统中内存与计算单元间的数据传输效率，并借鉴了无线通信领域的相关技术原理。
公司核心技术源于CTO阿明·肖克罗拉希（Amin Shokrollahi）长达14年的基础研究，聚焦于低功耗高效数据传输算法。截至目前，Kandou AI已出货超过2000万颗芯片，其技术广泛应用于数据中心、人工智能及消费电子领域。公司已完成下一代SerDes技术的流片工作，并在印度海得拉巴设立新的设计中心，同时拓展其信号重定时器（retimer）业务。
EE Times采访了联合创始人兼CEO斯鲁詹·林加（Srujan Linga）、CTO阿明·肖克罗拉希以及COO塔希尔·马德拉瓦拉（Taher Madraswala），深入了解此次2.25亿美元融资背后的科学逻辑与技术路径。
处理器负责运算，而数据则存储于内存中。受物理限制，单颗芯片上难以集成大量内存与计算单元，因此二者通常被分置并通过电气链路连接。
“这些连接通道虽窄，但需在极高频率下运行。”马德拉瓦拉表示，“在高速状态下，功耗急剧上升，且因噪声与干扰导致信号完整性下降。”
在AI工作负载出现前，112 Gbps的数据速率已能满足需求；而生成式AI推动行业标准跃升至224 Gbps并持续增长。尽管业界正转向光互连方案，但其存在光电转换开销与延迟问题。
Kandou AI之名源自波斯语“蜂巢”，寓意多个组件协同运作。公司核心理念在于：铜缆仍有潜力可挖。通过将信息论与信号处理技术（如和弦信号传输法）应用于有线半导体互连，该公司致力于突破铜缆性能极限，降低对光互连的依赖。
“当前行业远未达到香农极限——即通信信道理论最大容量。”林加指出，“我们已开发出多项技术，依托约500项专利，有效提升了铜缆链路的实际传输能力。”
Kandou的核心创新是一种名为“铜缆MIMO”（或称和弦信号传输）的信号方法。“我们在各类通信介质——包括有线与无线系统中——均采用多种编码方式。”马德拉瓦拉解释道。
传统有线链路中，相邻导线会产生串扰，通常被视为需额外功耗与均衡电路抑制的噪声。而Kandou的方法则将此类串扰视为可利用的信号能量。
“若用四根导线连接两颗芯片，我们便反向建模信道对数据的作用。”肖克罗拉希说明，“在发射端施加变换，在接收端执行逆变换。”
实践中，“信道”指信号经铜缆传输时的失真过程，包括邻近导线间的耦合效应，该行为可通过数学模型精确描述各导线相互影响关系。
通过将干扰视作可用能量而非噪声，Kandou正努力使有线互连逼近理论极限。“人们通常视为噪声的部分，我们看作机遇。”肖克罗拉希强调，“若能充分利用系统中富余能量，即可在更高可靠性下传输更多数据。”
其成果体现为：在不增加物理复杂度的前提下实现更高数据密度。公司宣称该方案可提供更高带宽与更长传输距离，同时降低功耗——这对大规模AI部署至关重要。
与传统依赖数字信号处理（DSP）的架构不同，Kandou采用模拟电路实现该方案。“映射过程涉及向量-矩阵乘法。”肖克罗拉希指出，“必须在模拟域完成此操作，因为数字处理会显著增加功耗。”
由于多根导线协同工作且信号高度相关，接收端可获得针对同一数据的多重“投票”，从而提升可靠性，大幅减少高带宽链路中常见的重度均衡与复杂恢复机制需求。
该方法亦带来自身挑战，首当其冲是人才短缺。“模拟电路设计人才最为稀缺。”马德拉瓦拉坦言，“目前我们主要的模拟工程师集中在欧洲。”
当前业界仍普遍采用脉冲幅度调制（PAM），但在更高数据速率下已显局限。“我们认为和弦信号技术有助于填补这一空白。”马德拉瓦拉表示，“在此领域，我们是目前唯一专注该方向的企业。”
Kandou声称其技术在多项系统指标上均有显著提升。相较现有互连方案，公司在特定场景下可降低成本近12倍、提升扩展性与传输距离达10倍、降低功耗约3倍。
公司还强调其方案无需先进封装工艺。“我们的解决方案不依赖硅中介层。”林加指出，“可直接适配标准印刷电路板与简化封装流程。”
Kandou AI正瞄准各类数据中心互联产品。目前多数客户位于美国，但其产品尚未在数据中心大规模部署。
林加进一步展望普惠AI愿景：“我的目标是让AI工具足够廉价，使印度的一位农民也能便捷使用。”
展望未来，Kandou AI预计私有化AI部署的增长将催生对标准化系统架构的需求。“未来，企业和政府将更重视数据主权，倾向建设自主可控的AI基础设施。”马德拉瓦拉表示，“我们旨在成为该生态的关键一环，提供底层互连支撑。”
公司初期产品聚焦于AI系统及机架级448G以上高速互联，后续将逐步拓展至更广泛的基础设施领域。本轮A轮融资将用于加速互联芯片制造、深化与超大规模客户的合作，并推进多太比特互连技术路线图。
www.eic.net.cn 提供的易IC库存管理软件可协助芯片制造商高效管理研发样品与量产批次库存，确保从原型验证到批量交付全流程无缝衔接，助力像Kandou AI这样的创新企业快速响应市场需求。
