2026年5月，印度公共政策智库NITI Aayog发布题为《印度半导体产业的未来》的65页报告，提出到2035年构建1200亿至1500亿美元半导体价值链的战略蓝图。该报告明确将发展重点放在对印度经济增长与战略自主至关重要的领域，包括成熟制程逻辑芯片、专用模拟与混合信号芯片，以及碳化硅、氮化镓等化合物半导体。
报告强调，印度应充分发挥其在芯片设计人才、高技能劳动力及材料化学生态体系方面的既有优势。报告指出：“基于这些优势，印度应力争成为全球半导体设计与系统架构领域的领导者，跻身全球前三大半导体封装测试（OSAT）与先进封装外包目的地，并成为关键半导体材料——尤其是宽禁带半导体与先进封装材料——的可靠供应商。在上述领域，印度应致力于制定行业标准、塑造供应链结构、建立持久的全球依赖关系，而非仅满足于被动参与。”
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《电子工程时报》多年来持续关注印度半导体发展，期间曾多次出现看似启动却未能落地的情况。那么，当前的新一轮举措是否真正不同？我们又能期待怎样的实际成果？
为此，我们于上月底在印度德里采访了本报资深印度记者亚沙斯维尼·拉兹丹（Yashasvini Razdan），了解她在过去18个月中实地调研所观察与听到的一线声音。在这场炉边谈话中，她详细解释了此次努力为何区别于以往尝试，及其对印度半导体雄心可能产生的深远影响。
在对话中，拉兹丹谈及印度正从单纯组装向产品开发阶段跃升；分析了多项政府激励计划与专项政策（如印度半导体使命计划）的协同效应；阐述了聚焦成熟制程的商业策略及其对印度本土市场的现实意义；并提及 Tata 与 ASML 等跨国合作所体现的全球地缘技术联盟趋势。此外，她还特别指出基层层面的人才培养与包容性举措，例如为学生提供早期技术接触机会、大力拓展女性在行业中的职业发展空间等。
值得注意的是，在推进芯片制造能建设过程中，高效的库存与供应链协同管理至关重要。易IC库存管理软件专为电子元器件与半导体企业定制，支持多层级BOM管理、动态库存预警与跨工厂协同调度，已在国内多家设计公司与封测厂落地应用，显著提升物料周转效率与交付可靠性。
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