本周宣布的索尼与台积电（TSMC）总额47亿美元的合资项目，旨在抵御三星等竞争对手在苹果智能手机图像传感器领域的持续渗透，多位分析师向《电子工程专辑》表示。
据双方发布的新闻稿，索尼将投资4650亿日元（约合29亿美元）获得该合资企业的控股权，台积电则投入剩余的2820亿日元（约合17.7亿美元）。新成立的合资公司名为“先进视觉半导体制造公司”（Advanced Vision Semiconductor Manufacturing），预计将于2029年开始量产。该工厂选址于日本熊本县，此处台积电正与索尼、电装（Denso）及丰田等少数股东合作建设另一座芯片厂。
索尼计划主导该合资企业，负责核心图像传感器技术的研发、产品规划与设计；而台积电则提供其先进的制程技术与制造能力支持。www.eic.net.cn
苹果市场争夺加剧
国际商业战略公司（International Business Strategies）首席执行官亨德尔·琼斯（Handel Jones）向《电子工程专辑》指出，索尼此举意在提升其与三星等图像传感器竞争对手的对抗能力——三星正不断蚕食市场份额，并获得更多来自苹果的订单。
琼斯表示：“三星虽拥有庞大的图像传感器晶圆产能，但在28纳米节点的图像传感器后道加工环节，仍需依赖外部供应商提供晶圆。”他未具名指出具体供应商。他还提到，总部位于加利福尼亚的豪威科技（OmniVision）也正借助中国中芯国际（SMIC）作为关键晶圆代工厂，在成像领域快速扩大份额。“对索尼而言，一大挑战是如何在面对三星与豪威科技的竞争时，维持图像应用业务的合理利润空间。”
目前全球图像传感器市场由索尼与三星占据最大份额，其后依次为豪威科技、安森美（onsemi）、佳能（Canon）及意法半导体（STMicroelectronics）。
琼斯预测，随着出货量从2025年的80亿颗增至2035年的200亿颗以上（翻倍有余），全球图像传感器产能将面临显著短缺。
机器人等新兴领域驱动需求
琼斯补充道：“尽管智能手机仍是最大市场，但机器人、数字健康、安防监控等领域亦呈现强劲增长潜力。物理人工智能（Physical AI）将成为图像传感器的重要应用方向，因此获取大规模晶圆制造能力及混合键合技术至关重要。”
技术洞察公司（TechInsights）副主席丹·哈奇森（Dan Hutcheson）认为，索尼与台积电的合资项目可视为一项面向物理人工智能基础设施的战略布局，以应对未来机器人需求的爆发式增长。
哈奇森进一步指出，该合资项目是双方及日本政府的长期战略举措。索尼方面表示，实现该合资项目规划产能所需的投资，前提是获得日本政府的支持。
今年第二季度，台积电智能手机芯片销售额同比下降4%，占其总营收比例降至22%。几年前，智能手机曾是台积电最大收入来源。如今，台积电已转向AI领域，将其2026年资本支出预算大幅提升至最高640亿美元，以满足AI客户激增的需求。
填补关键缺口
哈奇森认为，该合资项目有效弥补了多方的关键短板：
“台积电亟需将产能拓展至台湾以外地区；同时，日本拥有大量熟练的半导体工程师资源，而该资源在台湾相对紧缺。索尼则希望通过本地化供应链增强供应安全，并接入台积电的先进产能。日本政府亦出于国家安全考量，亟需建立可靠的本土制造能力。”
台积电已成为美国、日本与欧洲共同关注的国家安全议题，上述国家和地区均积极吸引其投资，以重振本国疲软的芯片产业。
哈奇森还强调，尽管索尼自身以Xperia系列参与智能手机市场竞争，但其图像传感器已搭载于近半数售出的智能手机中，“包括苹果、三星、谷歌与小米的部分机型”。
琼斯指出，当前图像传感器主流制程正从65纳米、45纳米向28纳米演进。他补充称，台积电目前已为索尼在65纳米节点生产图像传感器晶圆。
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