6月3日发布的欧盟委员会《芯片法案2.0》提案，标志着政策重心的明确转变。首版芯片法案聚焦于制造产能建设；而新版提案则将政策范围拓展至需求拉动、芯片设计、初创企业成长、战略性项目、供应链透明度及与下游产业的联动。
一位欧盟委员会高级官员向《电子工程时报》表示，《芯片法案2.0》出台背景已发生显著变化，其背后两大动因是地缘政治格局演变与人工智能技术崛起。目前欧洲在AI芯片领域仍显薄弱：仅有少数初创企业从事AI芯片设计，且高度依赖美国设计、亚洲制造的先进半导体。
“首版芯片法案本质上是供给驱动型，”该官员指出，“而《芯片法案2.0》则力求实现更强劲的需求驱动模式。”
这或许是整份提案的核心要义——欧盟《芯片法案2.0》并非简单重复的半导体补贴计划，而是布鲁塞尔试图从应急式产能建设，转向更完整的产业战略：使欧洲本土芯片制造、芯片设计与终端用户需求形成相互强化的闭环体系。
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需求成为检验标准
提案中一个深层逻辑是：本地化需求可增强本地化供给能力，使产能规划与关键行业实际需求对齐，并降低新建产能闲置风险。
上述官员表示，欧盟希望复制汽车行业中已验证有效的模式——设立需求论坛，促成终端用户与半导体供应商共同探讨未来技术路线图。
“该技术路线图亦有助于识别关键技术缺口，”他补充道，“随后可通过欧盟及成员国资金设立‘需求加速器’，以竞争性申报方式填补这些缺口。”
所谓“重大挑战”项目将聚焦系统集成能力。官员举例称，自主无人机与智能眼镜等领域，欧洲虽拥有众多零部件，却缺乏端到端示范应用案例。
阿克塞拉人工智能公司（Axelera AI）深科技公共资助总监埃迪丝·尤安·迪亚兹（Edith Euan Diaz）向《电子工程时报》指出，欧洲半导体生态最突出的短板正是本地需求。“全球半导体市场庞大，但欧洲对本土技术的采购意愿并未成为政策重点。”
她进一步强调，欧洲长期习惯将供给侧投资视为主要抓手：“资助晶圆厂、资助中试线、资助研发”。然而，真正具备竞争力的半导体产业，需由客户创造“需求牵引”，从而合理支撑资本投入。
“良性循环始于需求侧，”尤安表示。
对总部位于埃因霍温的阿克塞拉而言，需求侧政策不应止步于讨论平台。她主张：在主权云、国防应用、数字孪生、智能电网及国家AI计划等公共采购中，应对国产AI芯片给予优先待遇；同时呼吁大型原始设备制造商（OEM）作出前瞻性批量采购承诺，并建立风险共担机制，补偿首批采用国产芯片企业的认证成本。
“大型欧洲客户是当前半导体政策中最关键、却最被低估的杠杆，”尤安强调。
初创企业成长“荒漠”
《芯片法案2.0》还着力应对另一难题：欧洲半导体企业难以跨越早期支持阶段实现规模化发展。
提案承认，后期及机构资本匮乏制约了欧洲半导体企业发展，削弱了价值链收益获取能力，并可能促使初创企业迁址或出售给非欧盟企业。此外，芯片基金中的“欧洲创新委员会加速器”（EIC Accelerator）部分在前两年即告耗尽，证明其规模不足。
尤安指出，截至2026年，欧洲半导体初创企业在首轮融资100万欧元至3000万欧元区间的选择已较五年前丰富得多。“但此后便进入‘荒漠期’。”
当企业融资需求超过约3000万欧元时，欧洲市场的碎片化问题凸显：生产转型所需的资金规模（3000万至5亿欧元）通常无法由欧洲本土渠道满足。尽管全球资本可得，但往往附带条件——如要求企业搬迁、转移制造合作关系，或调整市场策略以迎合投资者母国市场。
“企业并未失败，”尤安说，“而是迁移了。”
该委员会官员表示，欧盟无意效仿美国直接入股英特尔等企业的做法，而是更倾向于依托欧洲创新委员会（EIC）、STEP计划及创新采购机制。
针对AI芯片，他认为公共采购可构建验证环境。例如，政府机构可在数据中心采购数个机柜容量，为欧洲AI芯片初创企业提供面向商业客户的正式测试前的实证平台。
“欧洲亟需将政策思维从‘资助企业’转向‘采购企业产品’，”尤安总结道。
从中试线到量产：跨越鸿沟
提案亦正视欧洲长期存在的“实验室到工厂”（lab-to-fab）难题：科研与中试基础设施强大，但向工业级产出转化能力薄弱。
该官员称，《芯片法案1.0》在建立五条世界领先的中试线方面“极为成功”，这些设施已成为全球瞩目的研究基础设施。但他也坦承“实验室到工厂”的断层依然存在。
依据《芯片法案2.0》，欧盟短期内不计划新建大型中试线，转而致力于将产业真实需求映射至现有中试线可开发的半导体技术路径，并推动成果向产业转移。
尤安认为问题不在于中试线本身是否有效——它们确实有效；关键在于小批量验证通过后，如何迈入商业化量产阶段。从验证合格的中试流程升级为满足代工厂量产要求的完整工艺流程，需巨额工程投入，而这通常落在芯片企业自身肩上。
“两者之间的鸿沟，正是许多欧洲企业停滞不前之处，”她指出。
她将先进封装列为近期最关键的结构性缺口，尤其在芯粒（chiplet）与异构集成日益成为AI推理核心路径的背景下。测试环节亦构成瓶颈，特别是AI级先进逻辑芯片在量产规模下的测试能力。
《芯片法案2.0》通过扩大对“首创性”及战略性项目的支持范围，覆盖更多价值链环节，包括面向制造的芯片设计、设备、材料、印制电路板（PCB）、先进封装与组装等。提案还明确一项高优先级战略项目：整合先进制程制造、芯粒集成与三维先进封装技术，但预计试点生产最早也要到2030年才启动。
这一时间表揭示了提案内在张力：它充分认识到AI芯片初创企业面临的瓶颈，但部分关键基础设施的落地节奏，可能滞后于企业参与全球市场竞争的时间窗口。
尚无“空白支票”
尽管雄心勃勃，《芯片法案2.0》并未为半导体战略附加大幅新增预算数字。
提案指出，搭建并运营企业间半导体供应链平台，需约7000万欧元（约合8120万美元）运营支出；而“欧洲芯片倡议2.0”及2028–2034多年财政框架（MFF）内战略性项目的整体预算，须待后续另行申请。
该高级官员确认，提案未设定专项资金。《芯片法案2.0》旨在为下一阶段MFF及未来项目（如欧洲竞争力基金）做好法规准备，但最终预算规模取决于后续谈判结果。
部分战略项目可能需“数百亿欧元”投入，仅靠欧盟或加成员国资金难以为继。目标是整合欧盟、国家、产业界与私募股权多方融资。
因此，《芯片法案2.0》在制度架构上颇具雄心，但在财政承诺层面尚未完全落地。
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