Teledyne HiRel Semiconductors近日推出了一款高性能的DDR4内存模块TDD416Y12NEPBM01，此模块具有高密度16 GByte，采用216-ball BGA封装，尺寸仅为22mm x 22mm，支持–40°C至+105°C的宽温范围运行，适用于空间有限且对性能要求高的系统。
ACM Research为其Ultra C wb湿法清洗台引入了重要升级，通过采用氮气(N2)鼓泡技术，解决了在高纵横比槽孔和通孔结构中磷酸湿法蚀刻不均匀以及副产物再生长的问题，提高了湿法蚀刻过程的质量，并增强了对先进节点制造过程的支持。
半导体行业协会(SIA)宣布Jaclyn Kellon博士加入其团队，负责供应链安全和网络安全相关事宜，特别关注东南亚和印度市场，旨在强化全球半导体行业的安全性和竞争力。
Bielefeld大学和德累斯顿莱布尼兹固态与材料研究所(IFW Dresden)的物理学家开发了一种使用太赫兹光控制原子级薄半导体的方法，该技术为光电子器件提供了全新的控制手段，预示着未来可能实现超高速的光控电子设备。
哥伦比亚大学工程师为了适应大型强子对撞机(LHC)极端环境下的数据收集需要，设计了专门的硅芯片。这些芯片能够承受高强度辐射环境，捕捉由粒子碰撞产生的电信号，并将其转换为数字数据，为基本粒子研究提供支持。
英特尔宣布大幅削减晶圆代工成本，并暴露出14A制程前景不明的问题，导致其股价大幅下跌超过8%。英特尔在对外代工领域的策略调整和市场信心缺失之间找寻平衡，同时新任CEO陳立武正在努力通过内部优化和战略调整来振兴公司。
