1.英飞凌重组销售架构，提高客户中心地位
英飞凌于德国当地时间28日宣布，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS）领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。
简洁的重组方法将帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
2.美光领先量产HBM3E存储，将搭载于英伟达新款GPU
当地时间26日，美光宣布已开始批量生产其HBM3E（高带宽存储器3E）解决方案。美光的24GB 8H HBM3E将成为英伟达H200 Tensor Core GPU的一部分，该GPU将于2024年第二季度开始发货。
美光还将于2024年3月推出36GB 12 High HBM3E，以扩大其领先地位。与竞争对手的解决方案相比，该产品的性能将超过1.2 TB/s，能效更高。美光是3月18日开始的全球人工智能大会NVIDIA GTC的赞助商，该公司将在会上分享更多关于其行业领先的人工智能内存产品组合和路线图的信息。
3.英飞凌推出高密度电源模块，优化AI数据中心总成本
英飞凌在2月26日宣布推出TDM2254xD系列双相电源模块，为人工智能数据中心实现了一流的功率密度、质量和总拥有成本（TCO）。
TDM2254xD系列产品将强大的OptiMOS TM MOSFET技术创新与新颖的封装和专有的磁性结构相结合，以强大的机械设计提供业界领先的电气和热性能。这使数据中心能够以更高的效率运行，以满足AI GPU平台的高功率需求，同时显著降低TCO。
4.ST发布新款双向传感电流放大器，适用于工业与汽车
意法半导体（ST）在2月27日公布新款双向电流传感放大器TSC220，该新品具有100V容限输入和内部固定增益，通过消除保护和增益设置配置通常需要的外部组件，确保了高精度并节省了空间。TSC220适合于服务器、电动工具、工业电机控制和电源等应用，且通过了AEC-Q100认证，可用于汽车，如电机控制的车窗升降器、电池管理系统和牵引逆变器。
TSC020现在正在大规模生产中，有SO8和Mini SO8封装可供选择。1000片起价1.20美元，ST电子商店提供免费样品。工业级和汽车级版本都是意法半导体10年寿命计划的一部分，该计划确保了产品的长期可用性。
5.Microchip推出新款集成电机驱动器
Microchip在26日宣布推出一系列新的基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的集成电机驱动器。这些设备将dsPIC33数字信号控制器、三相MOSFET栅极驱动器和可选的LIN或CAN FD收发器集成到一个封装中。
集成电机驱动器设备可由高达29V（运行）和40V（瞬态）的单一电源供电。内部3.3V低压差（LDO）稳压器为dsPIC DSC供电，无需外部LDO为设备供电。工作频率在70-100 MHz之间，基于dsPIC DSC的集成电机驱动器提供了高CPU性能，并可以支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。
6.台积电熊本厂启用，年底正式大规模量产
据快科技引述相关报道，台积电熊本厂在2月24日正式启用，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。该厂自2022年4月动工，20个月就快速完工，第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。
同时该工厂还可以获得日本政府最高4760亿日元的补贴，而第二工厂可获得约7300亿日元的补贴。据集邦咨询介绍，日本熊本工厂预期总产能将达40-50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。
