1.Microchip推出PIC64GX产品线，启动布局64位系列
Microchip最新公布了PIC64产品组合，PIC64GX是数款64位MPU中的第一款，应用面向工业、汽车、通信、物联网等领域。
PIC64GX是第一个RISC-V多核解决方案，可用于混合临界系统的非对称多处理器，设计有一个四核、支持Linux的CPU集群、第五个微控制器类监视器和2 MB灵活的二级缓存，运行频率为625 MHz。该系列具有与Microchip的PolarFire SoC FPGA设备的引脚兼容性，在嵌入式解决方案的开发中提供了很大的灵活性。
随着PIC64产品组合的推出，Microchip已成为唯一积极开发全系列8、16、32和64位MCU和MPU的嵌入式解决方案提供商。PIC64GX Curiosity套件现在可供设计师开始评估。
2.文晔科技第二季度营收同比增长翻倍
分销商文晔科技日前公布，2024年6月份自结合并营收约新台币759亿元，同比增长约86%，环比减少约5%。
文晔科技今年第二季累计合并营收约新台币2436元，同比增长约107%，环比增长约26%，符合上次法说会预估的新台币2330至2530亿元区间，创季度营收新高纪录。今年上半年累计合并营收约4363亿新台币，比去年同期增长约84%。
3.大联大第二季度季营收超越财测创单季历史次高
分销商大联大日前公布，受惠于欧美终端客户持续提升服务器等资本支出、笔记本电脑需求回温等正面因素推升相关电子零组件需求的影响下，大联大控股2024年6月营收创历史第三高及历年同期新高，月增7.6%、年增30.3%达新台币724亿元，折合人民币162.9亿元。
第二季营收超越财测高标并创单季历史次高，季增14.3%、年增32.7%达新台币2079.7亿元，折合人民币466.8亿元；累计营收为新台币3898.8亿元，折合人民币883.5亿元，相较去年同期新台币3014.4亿元，年增29.3%。
4.兆易创新：上半年净利润预增54.18%左右
本土IC原厂兆易创新日前发布公告，预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为5.18亿元左右，同比增幅54.18%左右。
经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，公司多条产品线竞争力不断增强。2024年上半年实现营业收入约 36.09亿元，同比增长21.69%，带动净利润增长约54.18%。
5.三大原厂发力，HBM内存产量明年有望翻倍
据快科技引述相关报道，三大内存制造商SK海力士、三星和美光正在积极推进高带宽内存（HBM）的扩产计划。业内专家估计，预计到2025年，这些厂商的HBM产量增长率达到105%，新增产量有望达到27.6万片，总产能预计将增至54万片。
目前，SK海力士和美光仍然是HBM的主要供应商，都采用1beta纳米工艺，并已向英伟达发货。三星采用1alpha纳米工艺，预计将在第二季度完成认证，并在年中开始交付。
6.台积电6月营收同比增超3成
晶圆代工厂台积电日前公布，6月合并营收约为 2078.69 亿元新台币，环比减少 9.5% ，同比增加32.9%。今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币较去年同期增加了28.0%。
7.机构：高容MLCC需求获AI服务器与笔电升级带动
据科创板日报10日消息，TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升ODM厂商备货动能逐月增温，预计带动MLCC出货量攀升，进一步推升平均售价。
8.天岳先进募资，用于8英寸车规级碳化硅衬底项目
碳化硅材料供应商天岳先进日前公告，将募集不超过3亿元资金，扣除发行费用后的净额，用于投资车规级8英寸碳化硅单晶制备技术提升项目，与8英寸碳化硅衬底加工技术提升项目。
该项目的建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。项目建成后，主要用于持续研发技术创新，提升公司车规级 8 英寸碳化硅衬底材料制备技术水平。
