1.传英伟达AI GPU交期大幅缩短，降至3-4个月
据财联社消息，根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录，英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期，从去年年底的8-11个月缩短到了现在的3-4个月。
机构认为英伟达大幅缩短AI GPU交付周期存在两种可能：该公司正在规划新的方案提高产能，满足未来的订单；而另一种可能是英伟达目前已具备足够的产能，可以处理积压的订单，当然不排除两个因素叠加的效果。
2.封测厂看好去库存进程，手机出货将回温
据科创板日报引述中国台湾经济日报，半导体封测厂预计，行业2024上半年库存调整将结束，逐渐回到健康水位。日月光预计上半年库存调整将结束，先进封测需求将带动营收复苏。
安靠预估，一季度通讯产品季节性淡季表现更明显，车用和工控产品持续库存调整。预计封测厂大部分供应链，最快将在第三季度消化完库存。投资机构看好2024年智能手机领域复苏，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道。
3.瑞萨收购PCB软件供应商Altium
瑞萨于2月15日宣布，将收购澳大利亚PCB设计软件领导厂商Altium，瑞萨将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票，总股本价值约为91亿澳元（约合8879亿日元），企业价值为88亿澳元（约合8593亿日元）。
此次收购使两家企业能够联合起来，建立一个集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，实现组件、子系统和系统级设计的协作。该交易与瑞萨的数字化战略非常一致，是该公司为电子系统设计师带来系统级增强用户体验和创新的第一个重要步骤。
4.索尼研发出HDD硬盘容量翻倍技术
据快科技引述日媒消息，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。
据介绍，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。希捷将从今年春季开始量产大容量HDD，索尼计划从今年5月起量产用于大容量HDD的半导体激光器，并计划在日本宫城县和泰国工厂新建生产线，投资额预计为50亿日元。
5.传美国政府正就向英特尔提供百亿美元补贴进行谈判
据TechWeb引述外媒消息，知情人士称，美国政府正在就向英特尔提供100多亿美元补贴进行谈判。美国政府对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。这笔资金将是美国《芯片与科学法案》拨出的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和贷款担保的一部分。
除了英特尔、台积电和三星外，格芯（GlobalFoundries）、美光、德州仪器和其他几家芯片制造商也在扩大他们在美国的业务，因为预计会得到政府的支持。
6.格芯2023年营收与净利润均下跌，面临转单困境
据快科技消息，晶圆代工厂格芯于近日发布了2023年第四季度及全年业绩。报告显示，格芯第四季度的营收达到了18.54亿美元，净利润2.78亿美元，同比分别下降了7.5%和35%。格芯2023年营收74亿美元，同比下跌9%；全年净利润10亿美元，同比下跌31%。
早在2018年就放弃了10nm及以下先进制程的研发，目前拥有的最先进制程是12LP+。此举为格芯节省了大量研发经费以及新设备采购开支，这也是近年持续盈利的重要原因。不过，放弃先进制程的副作用在逐渐显现出来。格芯CEO透露，客户采用10nm以下制程艺的速度比预期快，部分客户已开始转向其他代工厂。
