1.立讯精密将收购Qorvo国内组装和测试设施
当地时间12月18日，总部位于美国的射频巨头Qorvo宣布，与立讯精密达成协议，立讯精密将收购Qorvo位于北京和德州的组装和测试设施，预计在2024年上半年完成交易，但须获得监管部门批准。
交易完成后，立讯精密将根据新达成的协议，为Qorvo组装和测试产品。北京和德州的设施主要支持Qorvo高度集成的先进蜂窝产品。Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工，继续为客户服务。
2.台积电日本合资工厂计划明年Q4正式量产
据TechWeb引述外媒报道，台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本成立的合资公司所建设的晶圆厂，将在明年2月举行开业典礼，设备的安装正在进行之中，可能在明年4月开始试生产。合资公司总裁近日在演讲中透露，计划在明年四季度开始商业化生产。
在2021年11月最初宣布时，台积电披露合资公司将建设一座晶圆厂，采用22/28纳米制程为相关客户代工晶圆，月产能4.5万片12英寸晶圆，预计投资约70亿美元。而在2022年2月电装公司宣布入股时，台积电也宣布将增加12/16纳米制程，投资增至86亿美元，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆。
3.三星、SK海力士调高明年设备投资及出货目标
据科创板日报引述ETNews消息，三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资，其中三星电子计划投资约27万亿韩元，SK海力士计划投资约5.3万亿韩元；与今年相比，投资额分别增长25%和100%。
同时，两家公司也调高了明年的出货量，三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%，SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。
4.日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目落户常州经开区
据常州经开区公众号消息，12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区。
为进一步满足客户的国产化需求，株式会社JEL决定在华投资首个制造基地，总投资约300万美元，租赁常州经开区东方汽车电子产业园约3000平方米厂房建设，达产后预计年销售将超5亿元，后期企业计划购地自建厂房并设立中国地区研发中心。株式会社JEL成立于1993年，专业从事半导体晶圆及液晶玻璃基板的自动化解决方案及相关精密零部件的研发、生产及销售。
