1.西部数据通知客户：未来几季闪存涨幅上看55%
据科创板日报引述中国台湾经济日报，NAND闪存供应商西部数据对客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND闪存产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅上看55%，此波报价涨势锐不可挡。
现阶段业界多看好报价回升，相较目前多由供应商与客户个别通知调整报价，西部数据对客户发出涨价信，且预计涨价幅度惊人，开业界全面大涨价的第一枪。
2.英飞凌：车企与半导体厂商直接接触增多
据科创板日报引述日经消息，英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer日前受访时表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。
疫情之后，公司与汽车厂商的关系发生了变化。汽车厂商开始希望从设计阶段细致了解并管理自家使用的运算用MCU。EV用半导体方面，为了能够长期采购到半导体，汽车厂商提出希望与半导体厂商直接谈判，签订长期供应合同；跳过Tier1进行对话的机会增加。
另外，MCU目前供求仍然紧张，到2024年1-3月将达到均衡；EV用高耐压功率半导体的供应短缺将持续到2024年。
3.三季度晶圆代工厂排名：台积电第一，中芯第五
据快科技消息， TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第三季前十大晶圆代工厂产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
台积电排名第一，市场份额57.9%。三星第二，市场份额12.4%。格芯第三，市场份额6.2%。联电第四，市场份额6%，中芯国际市场份额5.4%。此外，华虹半导体、高塔半导体、世界先进、英特尔、力积电跻身前十。
来源：TrendForce集邦咨询
4.芯动半导体与博世汽车电子就碳化硅器件供应达成协议
芯动半导体1日宣布，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。在汽车市场对于碳化硅器件需求的不断增加以及800V高压技术平台的应用驱动下，SiC芯片市场迎来机遇。为避免再现芯片短缺影响，稳固碳化硅供应链已是未来立足SiC市场的重中之重。
本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，将助力芯动半导体SiC业务稳步发展。同时，也将促进芯动半导体形成更加集聚的发展格局，进一步推动产业链融合。
5.传台积电将降低2024年资本支出，创四年来最低
据外媒SemiMedia消息，业内人士透露，明年台积电资本支出可能降至280-300亿美元，年降幅为6.3%-12.5%，为近四年来最低。台积电此前预计今年资本支出为320亿美元。
台积电首席财务官Wendell Huang重申，台积电的年度资本支出计划考虑了客户的需求和未来几年的增长。他指出，为应对短期不确定性，台积电已适度收紧资本支出计划。
6.联电11月营收创六个月新低，稼动率将续降
据中国台湾工商时报报道，晶圆代工厂联电公布11月合并营收187.88 亿元，环比降低2.1%，同比降低16.7%，在半导体产业仍维持平淡，加上第四季仍是产业淡季之下，单月营收创近六个月新低。联电累计今年前11个月营收2055.54亿元，较去年同期减少20.2%。
联电法说对第四季展望指出，虽然计算机和通讯领域短期需求逐渐回温，但车用客户持续采取谨慎保守方式管理库存水位，因此在出货量方面，预期第四季晶圆出货量将季减约5%。在新产能陆续开出下，第四季稼动率将稼动率自67%左右下降至60%-63%；第四季毛利率也将由第三季的35.85%降至30%-33%。
7.工信部：多举措加大汽车与集成电路两大行业协作
据央视新闻7日报道，从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持续发力，进一步推动产业高质量发展。
工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示，我们还将搭建融合发展汽车芯片产业生态。发挥龙头企业应用牵引带动作用，加深上下游产业链协同融合。
