1.强势增长，今年全球半导体产能预计突破每月3000万片晶圆
据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
来源：SEMI
2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于半导体市场需求疲软以及由此产生的库存调整，2023年产能扩张放缓。报告显示，从2022至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
2.笔电大厂预期好转，AI等因素有望带动产业增长
据科创板日报引述中国台湾电子时报，笔电品牌厂预期2024年将好转，诸如惠普、戴尔、宏碁、华硕都对2024年产业恢复成长充满期待，主因库存调节历经1年多，代理库存已回到疫情前的水位，约6-8周，在后续包括微软停止Windows 10技术支持、AI PC发酵，都可望带动产业成长，幅度约为个位数。
但零组件厂相对保守，散热机构件厂安力指出，未见订单明显回温；电池模块厂顺达科指出，2024年笔电将微幅成长，不过订单却不增反减，主因竞争更激烈。业界分析，2024年笔电成长动能有限，如何开拓非NB业务是业者关注焦点。
3.Mobileye驾驶辅助芯片库存过剩，业绩迎挑战
据科创板日报引述中国台湾经济日报，英特尔旗下自驾技术公司Mobileye表示，客户端库存过剩压力仍在，本季仍待消化。
Mobileye统计，旗下EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩量高达600万至700万片，公司示警本季营收将较去年同期衰退五成，远不如预期，并直言车用芯片行业正面临衰退。
4.实现移动网络信号增强，“信号升格”专项行动通知发布
据财联社消息，工业和信息化部等十一部门发布关于开展“信号升格”专项行动的通知。到2025年底，超过12万个重点场所实现移动网络深度覆盖、3万公里铁路和50万公里公路、200条地铁线路实现移动网络连续覆盖。5G网络覆盖深度和广度持续完善，5G流量占比显著提升。
移动网络下行均值接入速率不低于220Mbps，上行均值接入速率不低于45Mbps，卡顿、时延等主要业务指标全面优化，移动网络达标速率占比不低于95%（即95%情形下达到相关速率标准要求）。
5.特斯拉去全球累计销量超180万台：一半产自上海超级工厂
据快科技引述相关报道，特斯拉中国12月批发销量为94139辆，比11月的82432辆增长了14%。2023年全年，特斯拉全球的交付总量达到了180.86万辆。值得一提的是，在这180多万辆的新车当中，有94.7万辆产自上海超级工厂。
据此前的报道来看，上海超级工厂实际年产能已从第二季度的75万辆/年，扩产到第三季度的95万辆/年以上。据官方数据，特斯拉上海超级工厂下线一台整车用时甚至不到40秒。目前，上海超级工厂自动化率已达95%，在焊装车间，有数百台机械臂在忙碌运转，以往成百上千人完成的工作如今只需几十人。
6.台积电N3E获苹果以外订单，年底将达80%产能利用率
据IT之家引述韩媒消息，英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。报告称到2024年年底，台积电3nm产能利用率提升到80%。
台积电于2022年12月量产3nm工艺，不过第一代工艺N3B在2023年专供苹果一家。联发科和高通等公司出于成本考虑，无奈选择了4nm工艺。今年除了苹果之外，会有更多公司下单购买成本效益更高的第二代3nm工艺N3E，从而提升台积电3nm工艺的整体产能。
7.传三星晶圆代工以低价策略与台积电竞争
据IT之家消息，业内消息称三星代工已调整2024年第一季度定价，不仅提供了 5%-15%的折扣，而且明确表示接受判断，根据订单量提供更优惠的价格。集邦咨询指出，三星向客户释放的善意姿态，是通过低价策略挖角台积电客户，通过积极谈判，寻求与高通、英伟达、AMD 等公司的合作机会。
