伦敦，英国——昨日（6月14日），英国与日本首相在唐宁街10号——英国首相官邸举行会谈，就能源、金融服务及科技等广泛领域的合作展开讨论。其中一项重要成果是Rapidus公司与英国半导体中心（UKSC）签署了一份谅解备忘录（MoU）。该协议将使英国半导体产业有望于2027年底前接入Rapidus的2纳米制程技术。
《电子工程时报》对UKSC新任首席执行官安迪·麦克林（Andy McLean）进行了独家视频专访，他详细阐述了UKSC的成立背景以及此次与Rapidus达成合作的重要意义。
麦克林在采访中指出，此项合作直接响应了英国政府上周公布的《人工智能硬件计划》，该计划明确强调国内企业亟需获得本国尚不具备的关键晶圆制造能力。尽管英国在芯片设计和化合物半导体材料领域优势突出，但在先进CMOS制造基础设施方面存在明显短板，难以支撑下一代计算设备的量产需求。而此次合作正可弥补这一缺口——通过Rapidus预计于2027年下半年投入运行的2纳米逻辑芯片原型开发与大规模生产通道，英国初创企业及成熟厂商将能直接获得前沿工艺支持。
英国半导体中心在今日（6月15日）发布的官方声明中强调，依据该备忘录，UKSC将作为中立、可信的协调方，协助符合条件的英国企业对接Rapidus，并推动英日两国半导体生态体系的深度协作。此次合作亦延续了2023年英国科学、创新与技术部（DSIT）与日本经济产业省（METI）签署的合作协议精神，彰显双方在半导体技术领域加强联合发展的共同意愿。
英国科技大臣卡尼什卡·纳拉扬（Kanishka Narayan）在预先准备的发言中表示：“日本是我们最紧密的技术合作伙伴之一。本项协议将为致力于量子计算机、新一代芯片及清洁能源研发的英国优秀创新者提供关键投资、制造能力和市场准入渠道。”
助力英国创新者规模化发展
安迪·麦克林上月刚被任命为UKSC首席执行官，此前他在美国工作逾三十年，曾任职于模拟器件公司（Analog Devices）、德州仪器（Texas Instruments）及国家半导体公司（National Semiconductor）等知名企业。
英国半导体中心于2025年6月由英国政府设立，旨在打造国家级独立枢纽平台，加速行业增长与技术创新。其初始资金约1900万英镑（约合2500万美元），纳入更广泛的工业战略框架，即《数字与技术行业规划》，该规划明确提出设立UKSC的必要性。
UKSC的核心使命在于整合产业界、学术界与政府部门资源，提供跨领域领导力，推动半导体创新、生态系统建设与商业服务发展；同时制定长期研发与基础设施路线图，引导未来半导体产业投资方向。
自20世纪80年代以来，英国已大幅削减本土半导体制造产能，目前重心集中于以威尔士地区为主的化合物半导体材料与制造环节。然而，该国仍保有强大的半导体、光子学及量子技术研究与创新基础。但长期以来，这一创新生态高度分散。麦克林指出，UKSC将发挥催化作用，推动创新力量规模化发展。据其介绍，目前英国已有约700家半导体初创企业。
麦克林在上周五（6月12日）于剑桥Arm总部举办的“硅催化剂芯片启动英国”活动上发表演讲时强调：英国并不缺乏半导体创新，真正缺失的是创新成果与资本、客户之间的有效连接。
因此，他将自身及UKSC的角色定位为“第一入口”，着力填补这些关键断点，包括通过与Rapidus的合作，为创新企业提供先进制造能力支持。
在接受《电子工程时报》采访时，麦克林进一步解释称：英国虽在学术研究与早期创新孵化方面（尤其在硅光子学、量子计算与化合物半导体等前沿领域）具备世界领先水平，但历史上在技术规模化与商业化方面效率不及美国。UKSC的目标正是弥合这一差距，将本土创新精准对接快速增长的全球市场，重点聚焦人工智能硬件、数据中心、电动汽车及智能电网等领域。
他表示，UKSC及其与Rapidus的合作将有助于缓解英国初创企业的“人才外流”问题，为其提供更便捷的资本接入、客户拓展、制造能力及其他全球价值链环节支持——而这些资源在国内尚难以充分获取。
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