1.显示驱动IC下半年仍面对沉重价格压力
据科创板日报引述中国台湾电子时报，多家显示驱动IC（DDI）厂商认为，客户砍价压力下半年依旧非常沉重，即便部分产品如手机LCD TDDI已压到逼近成本价的地步，但因为手机市况疲软，面板客户的获利压力仍源源不绝地往上游转移。
受到冲击也并非只限手机应用，TV、IT、车用等大尺寸和中尺寸产品，客户几乎针对全产品线都希望进一步给予价格优惠。有DDI厂商坦言，或将针对特定产品扩大对大陆晶圆厂投片，来增加获利及减轻竞争压力。
2.国内1-7月集成电路累计产量1912亿块
8月15日，国家统计局公布今年7月份规模以上工业生产数据。从环比看，7月份规模以上工业增加值增长0.01%。1-7月份，规模以上工业增加值同比增长3.8%。
其中，7月份集成电路产量292亿块，同比增长4.1%；1-7月累计产量1912亿块，比去年同期减少3.9%。
来源：国家统计局
3.传晶圆代工大厂提出下修硅晶圆长约价格
据科创板日报引述中国台湾经济日报，已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出，下修明年长约价格，以“共克时艰”，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。
业界推估，晶圆厂对晶圆代工大厂客户的长约降价要求不会轻易妥协让步，但相关消息已经反映晶圆代工端的艰难，且风暴蔓延至关键材料端。
4.传高通将降价清理5G处理器库存
据快科技报道，上游供应链最新消息称， 高通为了清库存，将会对旗下处理器进行降价，主要是针对中低端5G芯片市场，这无疑也会让联发科带入降价的节奏。据说高通降价力度不小，会在20%左右。
高通公布的第三季度财报显示，营收84.51亿美元，同比下滑23%，净利润18.03亿美元，同比下滑52%。高通最大的部门QCT销售智能手机、汽车和其他智能设备的处理器，销售额为71.7亿美元，同比下降 24%。手机芯片销售额是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6亿美元。
5.鸿海预计iPhone及其他手机今年销量将下滑
据TechWeb引述外媒报道，上周有消息称，iPhone 15摄像头供应商索尼预计该新品的需求将低于预期。不止于此，电子代工厂富士康（鸿海科技集团）的母公司鸿海精密预期iPhone及其他手机今年的销量都将下滑。
鸿海科技集团财报显示，第二季度营收同比下滑14%，毛利润也下滑14%，营业利润下滑30%，净利润下滑1%，尽管毛利润率和净利润率同比均有提升，但利润还是创下了近3年的最大跌幅。
