三星电子最近决定采用长江存储的3D NAND闪存技术，解答了在进行NAND层叠时遇到的技术难题。
根据来自科技新闻网站的报告，三星与长江存储签订了涉及3D NAND技术的混合键合专利授权合同，在其第十代V-NAND技术及以后的版本中，将采用长江存储的专利技术，尤其是在混合键合方面。
三星预计在2025年后半年开始量产其下一代V10 NAND产品，该产品堆叠层数预计将达到420至430层。当堆叠层数超过400层时，对底层外围电路的压力显著增大，影响到芯片的可靠性。
为了克服这一挑战，三星决定在其V10 NAND产品中采用W2W混合键合技术，这种方法通过直接粘合两个晶圆而无需传统凸点连接，缩短了电路路径，从而提高了性能和散热效率，并且提升了生产效率。长江存储在四年前就在3D NAND制造中首次采用了混合键合技术，并将其命名为“晶栈（Xtacking）”，同时建立了全面的专利布局。
据了解，复旦微电表示，一些海外FPGA制造商，如赛灵思代表的部分产品近期出现了价格上涨。虽然目前国内FPGA制造商价格总体稳定，但公司主要侧重于高可靠性领域的应用，所以与海外制造商价格变动的相关性较低。
目前，复旦微电基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA产品和智能可重构芯片产品已完成样品测试，并已开始向部分客户进行小批量销售，同时正在进行良率提升和产品谱系化工作。未来的销售战略将综合考虑客户应用需求和产能情况。
据中国台湾地区半导体协会发布的数据显示，预计到2024年，台湾地区的IC产业整体产值将达到53151亿新台币，比2023年增长22.4%。
这一22.4%的增幅中，有四分之三来自于晶圆代工，台湾地区拥有先进制程代工龙头台积电，在去年的晶圆代工细分市场中实现了32438亿新台币的营收，同比增长30.1%，晶圆代工营收在整体中的占比也从2023年的57.39%增加到了61.03%。
AMD据报道正在与亚洲某些公司讨论出售其数据中心制造工厂的事宜，该工厂去年才被融入AMD。
知情人士透露，仁宝、英业达、和硕及纬创等公司已表示出购买兴趣，这批资产的估值可能在30亿至40亿美元之间。据一些要求匿名的知情者称，卖方最早可能在第二季度内宣布交易，但目前磋商仍在进行中，是否能达成协议还不确定。
国芯科技在与投资者的交流中提到，公司目前的产品尚未进行DEEP SEEK相关适配。不过，在智能驾驶和车载信息娱乐系统的实际应用中，公司的车规级信息安全芯片、域控MCU芯片以及降噪和高阶音效处理DSP芯片展现出良好的应用前景。
目前，国芯科技的车规级信息安全芯片CCM4202S展现出了技术优势和较高的性价比，在智能座舱领域实现了超过百万颗的批量供货。
龙芯中科将于今年推出新的服务器产品3C6000系列，据公司在投资者关系活动记录表中透露，行业客户对服务器的需求远大于党政客户。
目前，龙芯正在销售的服务器CPU是5000系列，这是该公司的首款服务器产品，已在能源、运营商等行业取得了一定的突破。
龙芯对3C6000系列的性价比优势寄予厚望，希望该产品能像3A6000一样得到客户的认可。公司会有选择地进行市场布局，首先专注于某些“点”的应用，例如存储服务器领域，希望能在这些“点”上取得突破。
