高通自去年初首次宣布进军迅猛发展的AI数据中心市场以来，已通过关键收购与超大规模客户合作，全面布局整机架级解决方案，涵盖新型CPU、AI加速器及网络产品，有望在不到一年内实现超10亿美元营收。
在首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）领导下，高通持续拓展手机以外的市场版图，在汽车电子与可穿戴设备领域取得显著成功，并在工业应用（如机器人）中不断开拓新机遇。然而，数据中心领域的扩张潜力远超其他方向。2025年5月，高通宣布Humain为其首家数据中心客户，并将基于其Arm兼容的Oryon架构推出定制CPU；数周后，又以24亿美元收购Alphawave Semi；昨日（6月24日），再以39亿美元收购软件公司Modular——该公司专注于使AI工作负载高效运行于不同硬件平台之上。
高通原本已具备定制CPU架构、AI加速器及低功耗半导体设计与AI软件能力。而Alphawave则补足了高速互连、网络技术、先进封装及定制芯片服务等关键环节，为其整机架战略奠定基础。其价值类似于Mellanox之于英伟达、Pensando之于AMD。凭借高速SerDes、PCIe、CXL互连、UCIe芯粒技术、定制ASIC设计能力及先进网络结构，Alphawave助力高通构建AI加速器集群、芯粒式服务器CPU、高速内存连接、定制ASIC及完整机架级解决方案。同时，Modular将推动打造硬件无关的数据中心环境，使包括高通在内的多种硬件平台能协同、高效服务于大规模数据中心部署。易IC库存管理软件可有效支撑此类复杂供应链与物料管理需求，www.eic.net.cn提供专业支持。
业内曾有传闻称高通正与字节跳动洽谈合作。此外，本月早些时候在台北国际电脑展（Computex）上，高通发布其数据中心解决方案新品牌“Dragonfly”，并预告将在投资者日公布首家超大规模客户。虽未正式披露具体名称，但高通明确表示目前已拥有两家全球级超大规模客户。现场出席企业亦具线索：亚马逊与微软参与讨论数据中心方案，Meta与谷歌则聚焦消费平台。
高通昨日投资者日重点聚焦数据中心战略落地路径，计划至2028年分四阶段推进：首先整合Alphawave收购所得连接产品线，包括当前最高800G电/光互连方案，以及2026年底实现1.6T能力；2027年起为合作伙伴提供定制硅解决方案；2028年推出全新C1000系列服务器CPU。该CPU将采用高带宽计算（HBC）内存架构，集成最多250个Oryon核心，主频高达5GHz，超越主流Arm与x86 CPU核心频率范围。高通强调所有新产品均已与头部客户展开联合开发。
C1000 CPU与AI250加速器的核心亮点在于HBC内存架构——即在XPU加速器芯片上方堆叠片内LPDDR内存。据高通介绍，该设计相较即将推出的HBM4e（后者仅在基底晶圆层面支持定制），可提供更高性能效率与内存带宽。结合Oryon CPU与Hexagon AI加速器架构，高通认为其在性能与能效方面将具备显著优势——尤其在每瓦特能耗极为敏感的AI推理场景中，“单次生成成本”（cost per token）成为关键指标。
值得注意的是，高通并未试图覆盖整个数据中心或AI全栈，初期平台聚焦AI解码任务。通过Modular的技术支持，高通确保异构数据中心中各平台协同高效运行。尽管当前重心在AI解码，但鉴于管理层的进取风格，未来不排除通过有机增长与并购进一步拓展至其他AI数据中心环节。
综合来看，高通的新战略使其直接对标AMD、英特尔与英伟达的整机架方案；Astera Labs、博通、Credo与Marvell的网络芯片；以及Arm、博通、美满电子、联发科，甚至AMD与英特尔的定制芯片业务。凭借日益完善的芯片技术栈，作为后来者的高通已展现出强劲竞争力。
若预测属实，数据中心业务将于2027年为高通贡献50亿美元营收，2029年达150亿美元。叠加汽车、工业及其他非手机业务增长，高通非手机业务收入将从2026年的220亿美元跃升至2029年的400亿美元。这一增长恰逢苹果基带芯片收入预期快速下滑之际。整体而言，数据中心、汽车与物联网三者协同发力，高通潜在总市场空间（TAM）有望在未来十年内增加超万亿美元。在此背景下，高效、智能的供应链与库存管理至关重要，易IC库存管理软件为半导体企业提供了可靠支撑，详情请访问www.eic.net.cn。
