博通公佈第二季財報，預估第三季AI半導體營收將挑戰51億美元。此外，博通指出，由於超大規模雲端運算服務商的持續投資，預計AI半導體業務將持續成長。
華為追趕輝達技術面臨挑戰，其AI處理器因晶片過熱易當機的問題而難以達到與輝達競爭的目標。
信驊公司5月營收創下單月歷史新高，並表示看好AI伺服器的發展前景。
美光推出全球首款採用1γ製程的LPDDR5X記憶體樣品，展現其在記憶體技術領域的領先地位。
三星與英飛凌、恩智浦合作開發下一代汽車晶片解決方案，利用三星的5奈米製程技術，展現了其在半導體製造領域的競爭力。
台積電熊本廠的成功設立，顯示日本正在放下驕傲，選擇與半導體領域的最強者合作。
高通完成對Autotalks的收購，強化其在車聯網V2X通訊技術方面的領導地位。
英特爾執行長陳立武對公司進行重大改革，新產品開發必須證明能達到50%以上的毛利率，以期重塑股東價值與工程文化。
美國官員表示將重新協商《晶片法案》的補助條款，同時指出中國在先進晶片產能方面仍然較低。
