因对汽车芯片需求降低，Microchip Technology美国微芯科技企业最新公布了一项广泛的结构调整计划，其中涵盖了解雇大约2000名员工，即全球人员总数的九分之一。
这一裁员行为是其全面营业战略调整的一环，目标是处理因汽车制造商芯片存货过剩所导致的需求减少问题。被解雇的员工主要分布在美国俄勒冈州的格雷沙姆、美国科罗拉多州的科罗拉多斯普林斯以及在菲律宾的后端制造设施。
在其他举措中，Microchip Technology也宣布将要提前结束在亚利桑那州的一个芯片生产工厂的运营，这个决定比原定计划提前了几个月。通过裁员和关闭工厂等方式，Microchip预测其每年的运营成本将减少大约9000万至1亿美元。
接着，英飞凌在2月26日通告，已和美国的SkyWater技术公司签署了协议，将其位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆工厂Fab 25出售给SkyWater，并和对方达成了长期供货协议。
Fab 25的整合将显著提升SkyWater作为代工企业的规模，并且增加额外的65纳米技术设施、铜加工能力的扩展和高压BCD技术等。这笔交易的完成还需得到美国监管部门的批准，预期在接下来的几个月内完成。
据悉，安森美预计今年内将裁减大约2400个职位，作为其重新组织方案的一部分。该企业预测，与此相关的员工成本在5000万至6000万美元之间，其中大部分将在2025年内入账。此次裁员预计每年将为公司节约开支1.05亿至1.15亿美元。
三安光电宣布，其与意法半导体在重庆的合资企业碳化硅晶圆工厂已正式启动生产线。预计该项目将在2025年第四季度开始批量生产，届时，该线将成为国内首条8英寸车用规格碳化硅功率芯片的规模化生产线。根据计划，该项目满负荷运营后，每周可生产大约1万片车用级晶圆。
美光科技近日公布，其全球首款采用G9工艺节点的UFS 4.1及UFS 3.1智能手机存储解决方案已开始出货，为设备提供增强的本地AI功能。这些新的存储芯片在性能上有了显著提升，基于G9工艺节点实现了更高的能效比和读写速度。这些芯片的容量从256GB到1TB不等，旨在适应超薄和可折叠智能手机的需求。
据消息来源，英伟达和博通目前正在与英特尔合作进行产能测试，此举表明这两家公司对英特尔先进生产技术持初步信赖态度。这些根据英特尔18A工艺进行的测试表明，他们正接近于决定是否将价值数亿美元的代工合同授予英特尔。
士兰微电子最近宣布，其在厦门的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片生产线项目已正式封顶。士兰微电子努力争取在本年度内实现生产线初步启动，预计在明年第一季度开始生产。到2028年末，该项目预计将达到年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
