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ASE芯片封装销售翻倍

2026-02-16   EE Times
阅读时间约 3 分钟
ASE,全球最大的芯片封装商,预计今年其先进封装销售额将翻倍至32亿美元,主要由于人工智能芯片制造商如Nvidia的需求强劲。ASE表示,它将在2026年增加资本支出,具体金额未透露,但去年的资本支出为55亿美元。
这家台湾公司正在购买洁净室并建设自己的洁净室,以扩展到先进封装领域。根据摩根大通董事总经理Gokul Hariharan的说法,随着两家公司准备为Nvidia、AMD和Amazon等人工智能客户提高产能,TSMC很可能会将更多业务转移到ASE。
“在2026年,我们相信增长的主要驱动力可能是来自TSMC的Nvidia GPU的基板外包,随着Nvidia Rubin GPU开始量产,2026年下半年可能出现显著增长,”Hariharan在2月6日获得的报告中表示。 “我们认为,全工艺封装应在2026年下半年开始,AMD Venice CPU将是首批产品,2026年的收入可能达到3亿至4亿美元,并且在2027年还有进一步增长的空间,因为AMD的多个非GPU产品正在转向ASE的2.5D工艺。在2027年,我们还预计看到一些[Nvidia] Vera CPU的外包业务流向ASE,早期讨论表明可能在[Amazon] Trainium3 ASICs中获得市场份额。”
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TSMC即使今年预算了520亿至560亿美元的资本支出,也难以跟上人工智能芯片的需求。根据芯片工具制造商Lam Research的说法,TSMC,这家为Nvidia和AMD等客户提供先进封装的主导者,很可能将更多业务转移到外包封装测试公司(OSATs),而ASE今年正在扩展该业务。
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“我们与上下游合作伙伴有很多技术合作,”ASE首席执行官Tien Wu在2月5日的季度收益会议上对观众说道。“我们正在从零开始建造工厂。我们还在从合作伙伴那里收购现有的工厂,甚至包括已经安装了洁净室的工厂。”
ASE很可能是TSMC将先进封装业务转移给OSATs的主要受益者。
“鉴于强劲的需求以及TSMC在先进封装方面仍存在15%至20%的供需缺口,我们认为ASE在接下来的两到三年内很可能是外包的主要受益者,”Hariharan表示。“我们认为,随着TSMC准备向3D SoIC迁移,并在2028年为关键客户Nvidia启动CoPoS工艺,TSMC在2027-2028年将越来越愿意放弃部分低端CoWoS工艺给ASE。”
与TSMC多年来提供的CoWoS先进封装类似,CoPoS将逻辑芯片和HBM堆栈并排放置在一个中介层上,使用面板级基板而不是300毫米晶圆。
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ASE和其他台湾生态系统中的公司,如Global Unichip,正在扩展到人工智能数据中心的技术,包括共封装光学(CPO),Wu称之为“范式转变”。
“在规模扩展、规模扩展、芯片间级别、芯片到封装级别、封装到封装级别之间有不同的要求,”Wu在回答EE Times的问题时说。“我们的工作是为设计师开发工具箱,让他们有选择的自由。”
ASE将成为首批开始生产面板级封装的公司之一,这种封装将取代芯片行业几十年来使用的圆形硅晶片。Wu表示,该公司将在今年年底前开设一个“无灯”、完全自动化的310×310毫米面板设施。他补充说,根据客户需求,公司也可能转向620×620毫米格式。更大的面板可以每基板容纳更多的芯片,降低每个芯片的封装成本。这些面板专为需要集成多个芯片和HBM的人工智能处理器设计。
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“我们负责提供更多的封装级工具箱,包括面板、CPO以及下一代电源管理电压调节模块,”Wu说。
ASE计划主要在亚洲扩大其生产能力。这一举措凸显了美国政府试图将台湾半导体产业的更大份额转移到美国所面临的挑战。
“ASE主要是在槟城[马来西亚]建立足迹,”Wu说。“主要用于汽车领域,未来可能涉及机器人,以吸引不在台湾生产的客户和晶圆。我们还在[南]韩国和菲律宾建立足迹。槟城将是我们将重点扩大的地区。槟城集群已经建立良好,仅次于台湾。”
ASE尚未承诺跟随TSMC前往美国。去年3月,TSMC增加了对美国的投资,以开始国内生产人工智能芯片,这一举措部分是为了避开美国总统唐纳德·特朗普威胁对来自台湾公司的进口征收关税。TSMC表示,该投资将包括两个先进的封装设施。
2月8日,台湾顶级关税谈判代表表示,将40%的台湾芯片制造能力转移到美国是不可能的,回应了1月份美国商务部长霍华德·卢特尼克的要求。
台湾副总理程丽琴在接受台湾电视台CTS的采访时表示,她已告知美国官员,台湾的半导体生态系统无法搬迁。
程丽琴指出,台湾近90%的先进芯片产量是数十年来发展的生态系统的结果,无法搬到美国。
“毫无疑问,台湾今年以及未来几年在半导体制造方面都处于领导地位,”Wu说。“我认为我们目前的位置——台湾和ASE的位置没有疑问。我想要提醒你们,推动人工智能业务的主要因素是系统优化,包括芯片级优化、封装级优化,以及电源管理、硅光子学和制造效率。我想提醒你们,台湾在所有领域都有制造领导力。”
ASE拒绝估计今年资本支出将增加多少,因为它是一个不断变化的目标。
“我一半的想法是‘多花点钱’,”Wu说。“另一半的想法是‘你确定我们在做正确的事吗?’我们有64,000名台湾员工和全球10万名员工。你想拉伸他们,但你不希望拉伸到我们所有人都去医院的地步。”
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