凭借新一轮4300万美元种子轮融资，TYLsemi推出了一种新型无晶圆厂半导体商业模式：该公司旨在为人工智能基础设施建设者大幅降低大型芯粒（chiplet）集成设计的风险，全面承担其计算芯粒周边的配套工作，包括外围芯粒、封装及测试等环节。
TYLsemi联合创始人兼首席执行官莫希特·古普塔（Mohit Gupta）向《电子工程专辑》表示，目前尚无企业拥有完整的芯粒平台，原因在于定制化芯片市场既高度极化又极度碎片化。
“像博通（Broadcom）和美满电子（Marvell）这类公司虽具备全流程能力，但其业务模式偏向‘全包’或‘全不参与’，且仅聚焦于年收入可达数十亿美元的项目；而另一端则是由多家知识产权与服务提供商组成的零散生态——客户需协调多个供应商，自行承担全部风险，因为无人愿意为此兜底。”
面对地缘政治与供应链压力，AI前沿实验室与超大规模云服务商正加速垂直整合，纷纷自研专用芯片以满足自身需求。
“他们需要更强的自主控制权、更合理的定价机制，并避免被锁定在任何单一厂商的生态系统中。”古普塔指出，“通常而言，AI企业的核心团队并不具备半导体背景——毕竟他们面向市场销售的是服务或模型，而非芯片本身。”
此类企业亟需一个可信赖的合作伙伴，以最小化多供应商芯粒设计及其供应链所带来的复杂风险。TYLsemi希望承担该风险，同时避免沦为标准产品供应商（ASSP）或纯外包设计服务商。
“我们定位为专注芯粒的纯第三方合作伙伴。”古普塔强调，“若客户已拥有成熟的硅片运营团队并能处理‘已知良品晶圆’（KGD），我们可单独提供芯粒；若客户需要端到端支持，我们亦可作为其完整定制芯片供应商，从设计到交付全程负责。”
所谓“端到端”，即指完成封装、测试与认证的成品硅片。TYLsemi正与晶圆代工厂、基板、封装及测试企业紧密合作。值得注意的是，即便针对“已知良品晶圆”，业内对“已知”与“良品”的定义仍存在差异。
“实现端到端芯粒芯片设计所需的技术门槛极高，且具备相关经验的人才极为稀缺——而在定制芯片领域，经验至关重要。”
古普塔认为，当前正是推出芯粒中心化商业模式的黄金窗口期：一方面，行业标准与先进封装技术日趋成熟；另一方面，地缘政治变化使供应链安全前所未有地受到重视。
“芯粒的价值远不止提升良率——随着算力密度与系统复杂度持续攀升，芯粒架构已成为必然选择。”他补充道，“客户关注的是如何以最优性能、功耗与面积（PPA）构建其数学引擎；他们不愿耗费资源去反复调试I/O接口或供电方案——这些模块完全可从外部采购。”
TYLsemi将通过两种合作路径为客户带来上市时间优势、风险降低与成本效益：
第一种路径依托其TYL.Forge全栈平台，为客户完整构建芯粒集成方案。客户可提供计算芯粒的RTL代码或网表，TYLsemi将负责流片、集成自有外围芯粒、制造、封装、测试并交付成品。
第二种路径则面向已具备成熟芯片设计能力的客户，直接销售其基于台积电工艺制造的独立芯粒产品。
首批量产芯粒为TYL.IO与TYL.Power：前者为支持PCIe、ESUN及UALink协议的I/O芯粒系列，其中PCIe Gen7版本将率先流片；后者为集成电压调节器（IVR）芯粒。这两款产品计划于2027年进入采样阶段。
后续路线图还包括内存互联芯粒TYL.Mem以及共封装光学芯粒。
TYL.Forge平台目前已与多家头部客户展开合作，可将客户定制计算芯粒与互连结构芯粒，同TYL自研的连接与供电芯粒进行一体化整合。
“我们成立仅三个月，便已与一家顶级半导体企业达成合作意向，对方将采购部分芯粒产品。”古普塔透露，“今年内我们还计划再拿下数个设计订单。”
他同时强调谨慎扩张策略：目前公司员工总数为35人，计划年内新增约80人，覆盖美国总部、印度设计中心及即将在台湾设立的新办公室。
“我们正积极与多家超大规模云服务商沟通，以精准定义产品规格。”古普塔表示，“目标是提前理解客户在2029至2030年将构建的系统架构，从而确保芯粒产品定义准确无误。”
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