Microchip最新的财务报表显示，该公司2025财年第三季度（截止至2024年12月31日）的收益为10.26亿美元，较去年同期下滑了41.9%，与上一季度相比下降11.8%。按照一般公认会计原则，该季度的净损失为5360万美元，而去年同期则实现了4.19亿美元的净盈利。报告期内，该公司的库存周期达到266天。
Steve Sanghi，Microchip的首席执行官和总裁指出，尽管客户和分销伙伴的库存水平已显著降低，库存调整周期尚未结束。Microchip预计第四财季的收益在9.2亿到10亿美元之间，GAAP净损失预计在7940万到1.285亿美元，毛利率预计在51.2%到53.1%之间。
据报道，西部数据在2025财年第二季度（2024年10月至12月）的业绩为42.85亿美元，环比增长5%，同比增长41%；净利润6.47亿美元，环比减少0.15%，同比实现盈利。对NAND市场的预期是，收入将环比下跌约15%，并计划逐步减少市场供应。西部数据在该财季完成分拆所需的关键融资活动，目前正处于闪存业务和HDD业务分拆的最后阶段，计划于财年第三季度末完成。
市场研究公司Counterpoint预计，由于台积电对AI的强烈需求以及非AI半导体应用的逐步复苏，2025年晶圆代工行业将增长20%。包括3nm和5/4nm在内的先进技术节点的产能利用率保持强劲，而成熟节点的产能恢复速度缓慢，这是由于周期性需求的下滑。2024年，全球晶圆代工行业增长率达到22%，台积电等主要参与者凭借5/4nm和3nm节点技术的贡献，实现了显著增长，而封装技术的进步，如CoWoS等，进一步助力行业增长。预计从2025年到2028年，全球晶圆代工业的年复合增长率将在13%-15%之间，长期扩张将基于3nm、2nm及以下先进技术节点的进步以及包括CoWoS和3D集成等先进封装技术的广泛应用。
美国半导体行业协会（SIA）公布，2024年全球半导体销售额为6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长了19.1%。第四季度销售额为1709亿美元，同比增长17.1%，环比增长3%。在各个地区中，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和亚太/所有其他地区（12.5%）的年销售额实现增长，而日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）的销售额则下降。2024年，逻辑产品销售额为2126亿美元，内存产品销售额为1651亿美元。DRAM产品的销售增长率为82.6%，在所有产品类别中占比最高。
据快科技报道，联发科公布的2024年第四季度及全年合并财务报告显示，全年营收达到5305.86亿新台币，同比增长22.4%。第四季度营收为1380.43亿新台币，环比增长4.7%，同比增长6.5%。联发科CEO蔡力行透露，2024年智能手机旗舰芯片营收翻番，约有20亿美元的贡献。此外，联发科与英伟达合作的高端智能座舱解决方案预计今年将开始送样，这将推动公司在智能汽车领域的业务发展。
