韩国人工智能芯片初创企业叛乱科技（Rebellions）正将其技术路线图聚焦于内存领域，以充分利用与韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）和三星晶圆代工（Samsung Foundry）的战略合作关系。该公司首席执行官朴成贤（Sunghyun Park）向《电子工程专辑》表示，这一策略对其探索首次公开募股（IPO）选项至关重要。
“作为一家获得三星和SK海力士支持的韩国初创企业，叛乱科技在探索内存中心架构方面处于非常有利的位置。”朴成贤指出。
随着大规模语言模型（LLM）进入部署阶段，内存容量与带宽已成为大型AI推理加速器设计的关键要素，而叛乱科技正是此类产品的代表厂商之一。该公司第二代AI加速器“叛军”（Rebel）已于2024年发布。“叛军”是其第一代基于可重构数据流阵列（CGRA）架构加速器的升级版，采用四颗计算芯粒（chiplet），提供1 POPS（每秒千万亿次操作）FP16算力，并集成144 GB HBM4e高带宽内存，整机功耗控制在300瓦以内。
因此，内存在供应链与经济性两方面均具有极高的战略价值。朴成贤表示，行业正逐步摆脱对通用内存的依赖，转向多种新方向：超大规模键值（KV）缓存需结合HBM与高带宽闪存（HBF）以提升容量；而横向扩展（scale-up）与纵向扩展（scale-out）方案则要求专用内存架构及内存池化技术。
行业也在探索定制化HBM实现路径。叛乱科技原计划为其下一代架构开发3D SRAM堆叠方案，但目前已转为与SK海力士及三星合作开发3D堆叠DRAM。朴成贤透露，公司正致力于HBM内存与逻辑芯片的协同设计；定制HBM可能集成用于高速词元解码的逻辑单元，但业界仍在探讨应嵌入哪些具体逻辑功能。
“目前尚无公认标准方案，因此现在正是探索定制HBM基底芯片可行选项的最佳时机。”他强调。
客户基础
朴成贤介绍，“叛军”目前主要在韩国与中东市场实现商业化落地。凭借稳固的内存供应链保障，该公司在沙特阿拉伯王国（KSA）尤其受到高度关注。
“人人都在谈论技术，但当前最关键的仍是确保供应链安全。”他表示，“叛乱科技的优势在于，我们能全面保障所有内存供应。”
近期中东局势波动并未削弱该地区对AI基础设施建设的雄心。朴成贤称：“Humain公司依然稳健，沙特阿美（Aramco）也未改变立场。他们坚信AI并非短期趋势，而是2030愿景的核心组成部分，我为自己能参与沙特本地生态建设感到自豪。”
此前，Groq曾是该区域的主要参与者，但近期格局变化促使中东更倾向于对接韩国技术生态，寻找替代硬件方案。朴成贤指出：“沙特的‘主权AI’意味着构建异构计算平台——英伟达与非英伟达硬件共存，美国与非美国硬件混合部署。在此环境下，训练与推理任务并不被英伟达产品所锁定，我们拥有极具吸引力的解决方案。”
除主权部署外，电信行业是叛乱科技在中东与韩国的另一核心市场。“电信运营商资金充裕，且深谙资本支出管理之道。”朴成贤表示。
迄今最大规模的叛乱科技芯片部署位于韩国SK电信（SK Telecom），其多机架第一代叛乱科技集群已部分支撑起SK电信自研AI助手Adot的运行。Adot专为韩国用户提供定制化服务，例如电话通话摘要生成。朴成贤称，Adot是韩国内部调用词元最多的AI应用，日均API调用量高达5000万次。双方目前正在探讨对该集群进行横向与纵向扩容的可能性。
“我很自豪我们的服务已有真实终端用户——这不仅是基础设施，更是已在韩国投入实际运营的服务。”他说。
此外，叛乱科技硬件亦已部署于韩国电信（KT）的NPU即服务（NPU-as-a-service）基础设施中。
该公司面向红帽（Red Hat）优化的开源软件栈在潜在美国客户中颇受欢迎，但该市场仍处于拓展初期。
芯粒架构
朴成贤提到，本月Cerebras完成巨额IPO，为包括叛乱科技在内的同类企业重新标定了估值区间，并进一步推动投资者与客户聚焦低延迟推理能力，从而加剧了对内存技术与供应链的关注。尽管近期成功退出的Groq与Cerebras均采用SRAM架构，但他认为，下一波赢家将属于掌握3D DRAM堆叠技术的企业。
“一年前我们聚焦芯粒，芯粒是当时的热门词汇；如今‘内存’与‘内存中心架构’才是关键词。正因如此，我们在金融投资者中获得了独特优势。”
叛乱科技近期已完成CXL与以太网I/O芯粒的流片，但计算芯粒的销售策略仍在调整中。朴成贤坦言，芯粒产业生态仍在演变，目前尚难判断芯粒是否适合作为初创企业的主流市场切入路径。“在这个领域，谁是盟友、谁是对手？连英伟达都在尝试构建自有芯粒生态。现阶段我无法确定最终方向。我希望公司能成为XPU领域的芯粒供应商，但必须找到合适的合作伙伴与先进封装伙伴——深刻理解整个生态动态至关重要。”
公司在系统级技术方面与Marvell开展合作，涵盖光互连扩展（optical scale-up）等方向。朴成贤透露，未来几代产品可能考虑采用共封装光学（CPO）方案，以满足客户对更大规模扩展的需求。
近期成功上市的AI芯片公司普遍向上游延伸，自主构建大规模云部署能力。叛乱科技是否会效仿？
“这是一种选择。”朴成贤回应道，“API服务模式优势在于可通过抽象层隐藏底层参数细节，使客户远离硅片层面；但坦率而言，我们尚未明确具体路径，仍在探索词元经济模型（tokenomics）。”
韩国政府鼓励叛乱科技建设自主主权数据中心，但此举需追加大量投资，朴成贤补充道。
受英伟达与Groq合作推动，推理任务解耦（disaggregated inference）趋势日益明显——即将推理工作负载拆分至不同专用芯片上执行。朴成贤表示，尽管行业尚未形成统一标准，叛乱科技正与Arm及SK电信联合推进一项解耦项目：其硬件负责解码阶段加速；其计算芯粒配备大容量SRAM，在某些方面与英伟达解耦架构中的Groq芯片相似。
“这是一个有趣的方向，Arm、SK电信与叛乱科技的合作进展顺利，但我尚不确定解耦是否代表未来整体趋势。”他坦言。
朴成贤补充道，当前“叛军”芯片已集成HBM，因此同样可高效处理预填充（prefill）阶段任务。
今年3月，叛乱科技完成4亿美元Pre-IPO轮融资，累计融资额达8.5亿美元。朴成贤表示，公司正与投行保持沟通，但尚未敲定IPO具体时间表；正在评估纳斯达克与本土交易所两种上市路径，同时不排除在IPO前再进行一轮战略融资。
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