瑞萨电子最近宣布与本田达成合作，共同开发面向软件定义车辆(SDV)的高性能系统芯片(SoC)。该芯片旨在实现2000 TOPS的先进AI处理能力及20 TOPS/W的高效能源使用率，预计将被应用于“本田0系列”新电动汽车中，特别是计划在本世纪20年代末推出的新车型中。这项宣布是在内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025上公布的。
为了支持本田对软件定义汽车的设想，瑞萨和本田同意共同开发一个为核心电控单元(ECU)设计的高性能SoC解决方案，并采用台积电的3nm工艺技术来减少能耗。此外，这种新型芯片将瑞萨的第五代R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的AI软件兼容的AI加速器相结合，旨在提供行业顶级的AI性能和能效，用于支持自动驾驶等高级功能，同时保持低能耗。这种技术使得能够灵活地为未来的功能和性能升级提供定制解决方案。
恩智浦半导体(NXP)最近宣布收购TTTech Auto，一家位于奥地利维也纳的公司，该公司是SDV领域创新的安全关键系统和中间件的领先供应商。收购价为6.25亿美元的现金交易。收购完成后，TTTech Auto的管理团队、知识产权、资产以及大约1100名工程师将加入NXP汽车团队，继续服务现有客户并扩大其在NXP品牌下的全球影响。
NXP指出，汽车产业正经历一场重大转变，从以硬件为中心的设计转向基于平台的SDV。预计到2027年，SDV将占据全球汽车产量的45%，并在2024年至2027年间实现48%的复合年增长率。NXP在2024年推出其CoreRide平台，旨在抓住这一巨大的市场机遇，帮助汽车制造商快速过渡到SDV。
恩智浦还宣布推出MCX微控制器产品系列中超低功耗的L系列首批型号MCX L14x和MCX L25x，预计将在2025年上半年开始供样，并于2025年下半年全面上市。MCX L系列采用的双核架构和独立的超低功耗传感领域，适用于各种电池供电的应用，如工业监控、建筑管理和流量计量。
在2025年CES上，德州仪器(TI)发布了多款新的汽车芯片，旨在为所有价格范围内的车辆提供更安全、更沉浸式的驾驶体验。其中包括AWRL6844 60GHz毫米波雷达传感器，支持占用监测、儿童存在检测和入侵检测等安全功能，通过在单芯片上运行边缘AI算法来实现。
国际半导体产业协会(SEMI)最近发布的报告预测，2025年全球半导体产能将增长超过6%，预计将有18个新晶圆厂投入建设，主要由高性能计算和生成式人工智能的需求驱动。
按照财联社报道，华泰证券的研究报告分析了CES 2025，特别关注了英伟达和AMD发布的新产品。英伟达推出了基于Blackwell架构的新一代RTX 50系列显卡，而AMD发布了Ryzen AI系列AI PC处理器以及Ryzen 9900X3D、Ryzen 9950X3D游戏处理器，展示了企业PC用户AI PC更换周期的潜力。
美光科技(Micron)宣布在新加坡投资扩大其HBM高带宽内存的先进封装产能。随着人工智能需求的增长，预计美光的先进封装总产能将在2027年开始大幅扩张，从而进一步推动该公司在新加坡的长期制造需求。
